铝材界面粘结强度，一般由两部分决定:其一，铝基与胶类铝基板加工（导热绝缘胶主树脂或胶粘剂）的粘合力；其二，是胶粘剂和树脂间的粘合力。若胶类能很好地渗透到铝材表面层中，又铝基板加工能与主树脂很好地进行化学交联，则能够保证较高的铝基板的剥离强度。
铝表面处理方法有氧化、拉丝等，都是通过扩大表面积来增强粘接性。一般氧化的表面积远大于拉丝，但是氧化本身却也有着较大的差异。业内人士都知道，铝基板打样厂家，铝材氧化时受诸多因素的控制，一旦控制不好，反而有可能造成氧化膜的疏松等情况的出现，而目前国内众多的片材铝氧化企业生产过程中的质量稳定性控制是亟需解决的一个问题。
铝基板尺寸：
铝基板的尺寸大小必须要和工程图和样品大小一致，与相关组件实际组配，不合格不允收
铝基板性能：
1、防焊油附着力度：用3M胶带平压贴在防焊油上，垂直拉撕3次，观看3M胶带不得有丝印油脱落现象。
2、热冲击：260度加温5分钟，待静置冷却后不起泡、不分层、不发黄。
3、可焊性：每批到料任意抽1PCS，如果加严抽3-5PCS，正常SMT印刷后过回流炉、波峰焊，无铅产品PCB回流炉高温温度不超过255度，有铅产品回流炉不超过235度，上锡面可达93%-97%以上
4、耐压性：板材在电压2KVDC 电流10mA，时间1分钟的条件下不被击穿。
铝基板pcb制作规范
1、铝基板往往应用於功率器件，功率密度大，所以铜箔比较厚。如果使用到3oz以上的铜箔，厚铜箔的蚀刻加工需要工程设计线宽补偿，铝基板pcb打样，否则，蚀刻後线宽就会超差。
2、铝基板的铝基面在PCB加工过程中必须事先用保护膜给予保护，铝基板pcb，否则，一些化学药品会浸蚀铝基面，导致外观受损。且保护膜极易被碰伤，菏泽铝基板，造成缺口，这就要求整个PCB加工过程必须插架。
3、玻纤板锣板使用的铣刀硬度比较小，而铝基板使用的铣刀硬度大。加工过程中生产玻纤板铣刀转速快，而生产铝基板至少慢了三分之二。
4、电脑铣边玻纤板只是使用机器本身的散热系统散热就可以了，但是加工铝基板就必须另外的针对锣头加酒精散热。
铝基板打样厂家-菏泽铝基板-斯威弗特|经验丰富(查看)由斯威弗特信息技术（杭州）有限公司提供。斯威弗特信息技术（杭州）有限公司位于浙江省杭州市余杭区五常街道朗悦居商务楼1栋3单元504。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前斯威弗特在其他显示器件中享有良好的声誉。斯威弗特取得商盟认证，我们的服务和管理水平也达到了一个新的高度。斯威弗特全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。