内层线路设计规则：
（1）焊环（Ring环）：PTH孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.（2）线宽、线距必须大于等于4mil。
（3）内层的蚀刻字线宽大于等于10mil。
（4）NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。
（5）锣板（铣刀）成型的板子，铜离成型线的距离大于等于30mil（一般40mil）。
（6）内层无焊环的PTH钻孔到铜箔的距离保持在至少10mil（四层板），pcb打样，六层板至少11mil。
（7）线宽小于等于6mil线，且焊盘中有钻孔时，线与焊盘之间必须加泪滴。
（8）两个大铜面之间的隔离区域为12mil以上。
（9）散热PAD（梅花焊盘），钻孔边缘到内圆的距离大于等于8mil（即Ring环），内圆到外圆的距离大于等于8mil，开口宽度大于等于8mil.一般有四个开口，pcb厂家，至少要保证二个开口以上。
PCB可能造成PCB表面焊垫发生氧化
焊垫氧化后将造成焊锡不良，德州pcb，可能导致功能失效或掉件风险。电路板不同的表面处理对于抗yang化的效果会不一样，原则上ENIG要求要在12个月内用完，而OSP则要求要在六个月内用完，建议依照PCB板厂的保存期限(shelf life)以确保品质。
OSP板一般可以送回板厂洗掉OSP薄膜再重新上一层新的OSP，但OSP酸洗去除时有机会损伤其铜箔线路，所以zui好洽询板厂确认是否可以重新处理OSP膜。
ENIG板则无法重新处理，一般建议进行「压烤」，然后试焊性有无问题。
在进行PCB打样时应该注意哪些事项呢？
首先，在客户下单后，需要审核所上传的文件是否符合工厂的工艺要求、制程能力，pcb板打样，是否存在设计问题，如出现上传参数信息和文件不一致的情况，必须及时和客户确认以哪个为准？
然后，查看线路图是否完整？如果不完整，同样需要和客户确认；如果底层丝印和顶层丝印正好相反，询问客户是以底为正还是以正为底？
当然，重要的事项就是PCB打样厂家必须保证品质、交期和物流，这也是客户关心的问题。
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