过期PCB可能会吸湿造成爆板
电路板吸湿后经过回焊时可能会引起爆米花(popcorn)效应、爆板或分层等问题。这个问题虽然可以经由烘烤来解决，但并不是每种板子都适合烘烤，而且烘烤有可能会引起其他的品质问题。
一般来说OSP板不建议烘烤，因为高温烘烤后会损害OSP膜，但也看过有人将OSP拿去烘烤，但是烘烤时间要尽量缩短，温度还不可以太高，烘烤后更必须要在短时间内过完回焊炉，挑战不少，否则的话焊垫会出现氧化，影响焊接。
PCB尺寸
每个芯片安装器都有其自己所需的PCB尺寸，根据每个安装器的参数而不同。例如，芯片安装器接受的大PCB尺寸为500mm * 450mm，而小PCB尺寸为30mm * 30mm。这并不意味着我们不能处理小于30mm * 30mm的PCB板组件，威海pcb，并且当需要较小的尺寸时，pcb电路板，就可以依靠拼板。当只能依靠人工安装而人工成本上升且生产周期失控时，芯片贴片机永远不会接受尺寸太大或太小的PCB板。因此，PCB打样，在PCB设计阶段，必须充分考虑自动安装制造所设定的PCB尺寸要求，并且必须将其控制在有效范围内。
PCB打样设计中的常见问题
外形边框设计的不明确
有的客户在Keep layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合，造成PCB生产厂家很难判断以哪条外形线为准。
图形设计不均匀
在进行图形电镀时造成镀层不均匀，影响质量。
异型孔太短
异形孔的长/宽应≥2：1，宽度应gt;1.0mm，否则，pcb双面板，钻床在加工异型孔时极易断钻，造成加工困难，增加成本。
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