9. Dummy metal的增加。
Foundry厂都有对金属密度的规定，使其金属密度不要低于一定的值，以防在芯片制造过程中的刻蚀阶段对连线的金属层过度刻蚀从而降低电路的性能。加入Dummy metal是为了增加金属的密度。
10. DRC和LVS。
DRC是对芯片版图中的各层物理图形进行设计规则检查(spacing ，width)，它也包括天线效应的检查，以确保芯片正常流片。LVS主要是将版图和电路网表进行比较，来保证流片出来的版图电路和实际需要的电路一致。DRC和LVS的检查--EDA工具 Synopsy hercules/ mentor calibre/ CDN Dracula进行的.Astro also include LVS/DRC check commands.
11. Tape out。
在所有检查和验证都正确无误的情况下把后的版图GDSⅡ文件传递给Foundry厂进行掩膜制造。
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数字IC的特点是什么？
瑞特威科技为你讲解数字IC的特点：
01生命周期可长达10年。
数字IC强调的是运算速度与成本比，车载数字，数字IC设计的目标是在尽量低的成本下达到目标运算速度。设计者必须不断采用更的算法来处理数字信号，或者利用新工艺提高集成度降低成本。因此数字IC的生命周期很短，大约为1年-2年。
02工艺特殊少用CMOS工艺
数字IC多采用CMOS工艺，而模拟IC很少采用CMOS工艺。因为模拟IC通常要输出高电压或者大电流来驱动其他元件，而CMOS工艺的驱动能力很差。此外，模拟IC关键的是低失真和高信噪比，这两者都是在高电压下比较容易做到的。而CMOS工艺主要用在5V以下的低电压环境，并且持续朝低电压方向发展。
03与元器件关系紧密
对于数字电路来说是没有噪音和失真的，数字电路设计者完全不用考虑这些因素。此外由于工艺技术的限制，模拟电路设计时应尽量少用或不用电阻和电容，特别是高阻值电阻和大容量电容，只有这样才能提高集成度和降低成本。
某些射频IC在电路板的布局也必须考虑在内，而这些是数字IC设计所不用考虑的。因此模拟IC的设计者必须熟悉几乎所有的电子元器件。
集成电路(IC)被生产出来以后要进行测试。IC测试贯穿在IC设计、制造、封装及应用的全过程，被认为是IC产业的4个分支(设计、制造、封装与测试)中一个极为重要的组成部分，它已经成为IC产业发展中的一个瓶颈。有人预计，到2012年，可能会有多达48%的好芯片不能通过测试，IC测试所需的费用将在IC设计、制造、封装和测试的总费用中占80%～90%的比例。 工业界常采用电压测试和稳态电流(I_(DDQ))测试来测试数字CMOS IC。
电压测试包括逻辑测试和时延测试两方面的测试内容，前者验证IC的功能是否正确，后者验证IC的时间特性是否正确。电压测试方法可以检测出大量的物理缺陷，而且比较简单，速度较快。但是，由于电压测试所使用的故障模型存在局限性，车载数字计数器，而且测试常常不能全速进行，因此一般来说，电压测试只善于验证电路的功能。与电压测试相比，(I_(DDQ))测试更善于检测由于生产过程中的细微偏差而导致的一些“小”缺陷，它的优点是能大幅度地降低测试数字CMOS IC的费用，提高它们的可靠性。但是，(I_(DDQ))测试除不能检测那些不导致(I_(DDQ))增加的缺陷或故障(如串扰故障)之外，还受到深亚微米技术的挑战。
瞬态电流(I_(DDT))测试是一种从供电回路，通过观察被测电路所吸取的瞬间动态电流来检测故障的一种方法，被认为可以检测出一些经电压测试和(I_(DDQ))测试所不能检测的故障。这种方法作为传统的电压测试和(I_(DDQ))测试方法的一个补充，正逐渐受到研究领域和工业界的关注。 (I_(DDT))测试研究虽然进行了近10年的时间，车载数字电视，但目前仍处在初级阶段，所面临的问题很多，离实际应用还有相当一段距离。本研究采用基于积分的平均电流分析法来研究(I_(DDT))测试，进行了一些有益的探索性工作。
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