具体的测试条件和估算结果可参考以下标准：
JESD22-A108-AEAJED- 4701-D101②HTOL/ LTOL：高/低温操作生命期试验（High/ Low Temperature Operating Life ）
目的: 评估器件在超热和超电压情况下一段时间的耐久力
测试条件: 125℃，1.1VCC， 动态测试
失效机制：电子迁移，氧化层，相互扩散，不稳定性，车载导航是数字还是模拟，离子玷污等
参考标准：
125℃条件下1000 小时测试通过IC 可以保证持续使用4 年，2000 小时测试持续使用8年；150℃ 1000小时测试通过保证使用8年，2000小时保证使用28年。
具体的测试条件和估算结果可参考以下标准
MIT-STD-883E Method 1005.8
JESD22-A108-A
二、环境测试项目（Environmental test items）
PRE-CON， THB， HAST， PCT， TCT， TST， HTST， Solderability Test，Solder Heat Test
①PRE-CON:预处理测试（ Precondition Test ）
目的: 模拟IC在使用之前在一定湿度，温度条件下存储的耐久力，也就是IC从生产到使用之间存储的可靠性。
测试流程（Test Flow）:
Step 1:超声扫描仪 SAM (Scanning Acoustic Microscopy)
Step 2: 高低温循环（Temperature cycling ）-40℃(or lower) ~ 60℃(or higher) for 5 cycles to simulate shipping conditi
Step 3:烘烤（ Baking ）At minimum 125℃ for 24 hours to remove all moisture from the package
Step 4: 浸泡（Soaking ）
数字IC测试
随着Internet的普及，远程教育在我国已有了很大的发展，尤其是CAI课件以及一些教学交互的软件的研究已有相当的程度。然而远程实验的发展却大大落后，这是由于不同领域实验的远程化需要研究不同的实现方法。 在本文中首先阐述了一种高校电子信息类专业数字逻辑以及现代可编程器件(FPGA/CPLD)等课程的远程实验系统，在这个系统中使用远程测试(数字IC测试)来实现实实在在的硬件实验，使得这个系统不同于纯软件的。
接着叙述了该实验系统中虚拟实验环境软件和实验服务提供端的数字IC测试系统的设计。虚拟实验环境软件提供一个可灵活配置、形象直观的实验界面，这个界面为使用者提供了实验的感性认识。数字IC测试系统完成实际实验:提供激励并测试响应。本文叙述的数字IC测试系统可对多达96通道的可编程器件进行实验，另外它还作为面向维修的测试仪器，具有在线测试、连线测试、V-I测试、施加上拉电阻、调节门槛比较电平等功能。
与IC的关系
芯片，英文为Chip;芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，惠东车载数字，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，车载数字影音导航系统，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用;集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，汽车车载数字气泵，当涉及到行业(区别于其他行业)时，也可以包含芯片相关的各种含义。
芯片也有它独特的地方，广义上，只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有电路。比如半导体光源芯片;比如机械芯片，如MEMS陀螺仪;或者生物芯片如DNA芯片。在通讯与信息技术中，当把范围局限到硅集成电路时，芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上。芯片组，则是一系列相互关联的芯片组合，它们相互依赖，组合在一起能发挥更大的作用，比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组，手机里面的射频、基带和电源管理芯片组。
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