LCP 6330杜邦

手机版链接：https://m.trustexporter.com/cz4987012.htm
LCP 6330杜邦--6330 is a 30% mineral reinforced liquid crystal polymer for injection molding. It has excellent impact resistance, excellent heat deflection temperature and and is well suited for all kinds of demanding applications
6330是用于注塑成型的30%矿物增强液晶聚合物。它具有优异的耐冲击性、优异的热偏转温度，并且非常适合各种要求严格的应用。

应用领域覆盖了从民用的各频段无Ka线网、波段的卫星通信 、气象雷达，到各种频带的军现代军用和民用电子装备正在向小型化 、轻量化、高可靠、多功能和低成本方向发展，尤其对机载、舰载 和星载等电子装备更为关键。作为电子装备前端的微 波电路与系统，其电气性能和物理结构对整个电子装 备的性能有着举足轻重的影响。如有源相控阵雷达上大量使用的发 / 收T / R 组件，其微波电路系统的功能 越来越复杂、电性能指标越来越高，而要求体积越来越 小.重量越来越轻，在满足微波电路系统电气性能指标 要求的前提下，尽可能提高微波电路与系统的集成水平、减小其体积和重量。 基于液晶聚合物 LCP技术 MCM多芯片组装和三维集成 的 SOP系统级封装、微波电路技术是实现上述目标的有效途径 。LCP是一种由刚性分子链构成的、 在一定物理条 件下既有液体的流动性又有晶体的物理性能各向异性此状态称为液晶态的高分子物质

LCP 基板制作工艺及其在微波无源电路中的应用：用雷达及通信、导航、定位、侦察、电子对抗和敌我识别 。系统在通孔的金属化方面，实验表明采用传统的化学 / 电镀铜和影子进程公司的直接电镀工艺均能获 沉铜 得良好的金属化孔。由于 LCP 材料良好的抗化学腐 传统化学沉铜工艺中高锰酸钾粗化对 LCP 材料 蚀性， 因此该工艺需用氧等离子体处理替代 。不起作用，LCP 基板材料与 LCP 粘合薄层 在迭片热压方面， 组合，才可以构成真正无黏合剂的液晶多层电路板结 构。在一个全部采用 LCP 基板的结构中，制造鲁棒性 在很大程度上由粘合工艺过程中达到统一面板温度的 LCP 控制能力决定。一般情况下，面板上的温差越大， 多层电路板内的树脂流和内层粘合的变化就越大 ， 稳 定性就越差。为了获得较好的效果， 压合过程中可以 采用热油印或高压的方法， 温度、 压 力随时间的变化， 一般热压峰值温度选用 285 ℃ ， 压力 300 psi 保持 30 min。

LCP 基板的微波性能研究及应用:LCP 微波平面传输线实物及其基本特性在微波介质基板上， 起到连接和集成各种无源和有源微波器件的平面传输线使用最为广泛， LCP基用板材料制作适用于X 波段的微带线、 共面波导以及共 面波导和微带线的过渡结构，并对其复杂过渡结构的，其中微带线导带 微波性能进行了测试 见图 宽度是 0． 2 mm， 共面波导导带宽度是 0． 15 mm， 槽的 宽度是 0.04 mm。 8 ～ 12 GHz 频段内 在 驻波 ＜ 1． 28， 插损 ＜0. dB / cm.