LCP 6130杜邦

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LCP 6130杜邦-- 用于电子电器,汽车部件,工业应用-航空航天

Zenite® 6130L is a lubricated 30% glass reinforced LCP resin. It is well suited for use in automotive, electrical/electronic, telecommunications, and aerospace industries

密度:1.62 g/cm3 弯曲强度:167 MPa 弯曲模量:12000 MPa

液晶聚合物LCP基板是继低温共烧陶瓷LTCC后的新一代微波毫米波基板材料,具有损耗 小、成本低、使用频率范围大、 强度高、 重量轻等许多独特的优点。文中详细介绍了 LCP 制作工艺，对基 摘 于 LCP基板的微波平面传输线的性能进行了分析 ，并设计出两层基板的 X 波段 21dB 耦合器，为基于 LCP多层基板的微波无源电路研制打下基础 。温度、压力随时间变化曲线需要增加 LCP 板的厚度， 同时，厚的 LCP 板能提供更 好的机械强度。多层 LCP 板上每层传输线的制作工 艺与前述单层 LCP 板制作工艺相同，其中迭片热压粘合和通孔及金属化是多层 LCP 基板 制作工艺的关键。


低温共烧陶瓷LTCC后的下一代微波毫米波的基板和微组装材料,具有许多独特的优点，例如损耗小、成 110GHz、本低、使用频率范围大DC，强度高、重量轻、耐热性和阻燃性强、线膨胀系数小、耐腐蚀性和耐 CP 辐射性能好、薄膜的成型温度低，具有可弯曲性和可折叠性的优良成型加工性能，可用于各种带弧形和弯曲等复杂形状的制品。目前使用的LTCC的成形温LCP的成形温度可以低到285 ℃ ，度是 850 ℃ 左右，这样不仅无源器件，而且有源芯片都有可能一起封装，减小了安装位置和数量的限制， 这将大大提高军用和民用电子系统的可靠性，低成本， 小体积。同时降减 LTCC 横向尺寸一般不能大于5in×5in，LCP的尺而寸可以大得多。此外LCP没有LTCC 烧结过程中产生的收缩，有助于提高加工精度和成品率。LCP相对介电常数在2.90 ～ 3.16 之间，介电常数随温度的变化小.