从SMT贴片温度特性曲线(见图)分析回流焊的原理。首先PCB进入140℃~160℃的预热温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚,COB加工生产,焊膏软化、塌落,覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离;并使表贴元件得到充分的预热,接着进入焊接区时,温度以每秒2-3℃升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物,形成焊锡接点;最后PCB进入冷却区使焊点凝固。
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为提高生产效率而设计组装板子可以是相当简单,也可是非常复杂,全视元件的形态及密度来决定。一复杂的设计可以做成有效率的生产且减少困难度,但若是设计者没注意到制程细节的话,也会变得非常的困难的。组装计划必须一开始在设计的时候就考虑到。通常只要调整元件的位置及置放方位,就可以增加其量产性。若是一PC板尺寸很小,COB加工工厂,具不规则外形或有元件很靠近板边时,COB加工厂家,可以考虑以连板的形式来进行量产。
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无温区小型台式设备:适用于中小批量生产快速研发在一个固定空间内,温度按设定条件随时间变化,盐田加工,操作简便,特别适合BGA QFP PLCC。可对有缺陷表贴元件(特别是大元件)进行返修不适合大批量生产由于回流焊工艺有"再流动"及"自定位效应"的特点,使回流焊工艺对贴装精度要求比较宽松,比较容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时也正因为再流动及自定位效应的特点,回流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严格的要求。清洗是利用物理作用、化学反应去除被清洗物表面的污染物、杂质的过程。
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