回流焊方法介绍：红外回流焊加热方式及其优缺点: 辐射传导:热效率高，温度陡度大，SMT加工定制，易控制温度曲线，双面焊时PCB上下温度易控制。有阴影效应，温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏热风回流焊:对流传导温度均匀、焊接质量好。温度梯度不易控制强制热风回流焊:红外热风混合加热结合红外和热风炉的优点，柏塘加工，在产品焊接时，可得到优良的焊接效果强制热风回流焊，根据其生产能力又分为两种：温区式设备:适用于大批量生产适合大批量生产 PCB板放置在走带上，COB邦定加工价格，要顺序经过若干固定温区，温区过少会存在温度跳变现象，不适合高密度组装板的焊接。而且体积庞大，耗电高。
随着电子技术与资讯产业的飞跃发展，在电子产品的生产过程中，电子装联的技术装备已从原来的劳动密集型的手工机械操作转为技术密集型的自动化电子装联系统。smt技术的出现从根本上改变了传统的电装生产形式，成为现代电子装配技术一个新的里程碑。 smt技术有三大关键工序：印刷一贴片一回流焊。其中贴片由贴片机完成。贴片机是smt生产线中极其关键的设备之一。它通过吸取一位移一定位一放置等功能，实现了将smd元件快速而准确地贴装到pcb板所指的焊盘位置。
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制程管理的误区：
1、误以为只要通过设备供应商和一些讲座、交流之类的活动便能得到所需的。
2、生产技术能协助用户达到的产品质量和产量水平，单有设备技术却不能。
3、是综合性和广大的技术关联面。这带来了所谓的技术综合管理和并进工程概念等的应用要求。
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