SMT的110个必知问题 1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃； 2. 锡膏印刷时，COB加工厂家，所需准备的材料及工具锡膏、钢板?擦拭纸、无尘纸?清洗剂?搅拌刀； 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37； 4. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物?破坏融锡表面张力?防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1。 7. 锡膏的取用原则是先进先出； 8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温?搅拌。
贴装方法有二种，其对比如下：机器贴装: 适用:批量较大，沙田加工，供货周期紧优点:适合大批量生产缺点:使用工序复杂，投资较大手动贴装: 适用:中小批量生产，COB加工定制，产品研发优点:操作简便，成本较低缺点:生产效率须依操作的人员的熟练程度人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。第三步：回流焊接回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
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制程管理的观念：
制程管理在观念上有彻底而重要的改变、那就是不提倡检查，更不容忍错误发生。
任何返修工作都可能给品质质量添加了不稳定的因素。
视程度而定，不良品的出现，很有可能是产能或制程能力不足的一种表现。
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