COB引线键合设备
从经验得到使用COB技术加工90%的产品需要100×100mm印制板，
每块印制板芯片少于100，SMT贴片加工定制，所以用于COB的键合设备必需满足下面的最i低要求；
加工的印制板最i小尺寸100×100mm。
图形识别，需存贮多于200个参考图形。
多芯片高度，可编程聚焦。
对不同反差的芯片加工，大于4个可编程光源。
精细落地模式，适用不平整表面。
检测引线损耗的引线控制装置。
大的Z轴行程，适应大尺寸电容器的加工。
辟刀键合时，SMT贴片加工设计，具有60度弯曲的能力。
真空夹持印制板。
键合工具应有足够的空间，满足深腔体封装的键合要求。
柔行传动系统，装载25-15-mm长度印制板
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聚酰亚胺专用树脂是主要用于 IC 芯片表面钝化、高密度封装器件的应力缓冲内涂 层，桥头加工，多层金属互连结构和 MCM 的层间介电绝缘材料。据中国环氧树脂行业协会专家 介绍液体环氧树脂底灌料主要用于倒装焊芯片的电路封装，起降低芯片和有机基板由 于热膨胀系数的不匹配引起的内件的封装可靠性。这两种材料都是先进微电子封装技 术中的关键配套材料，广泛应用于高精度电子封装和半导体制造的各个方面。
PCB邦定贴片机
全自动PCB邦定贴片机，视觉COB固晶机的主要特征：高刚性设计 机体无缝焊接而成，刚性高机体采用力学加强机构，运行更平稳全闭环控制 运动机构 Y轴同步驱动和德国直线编码器全闭环控制，运行精度高、寿命长u 高解析度视觉系统高解析度像机 Mark点导航，可在指示的区域自动扫描Mark点，SMT贴片加工工厂，获取Mark点的坐标非常方便，并自动计算出所固IC的坐标位置，补偿PCB位的偏差 Mark自动对中 图形化操作，简单直观的设置所需文件参数检查文件参数设置的正确性 友好简单的操作界面简单直观易学的友好操作界面，有助于提高生产效率全电脑控制，软件功能强大操作简单 不需专业的编程人员 工程文件编制快 编制新产品文件程序只需3-5分钟可存储N个文件u 适应能力强 可同时固装三种不同型号和角度的IC IC几何尺寸（长宽）：0.6-10mm PCB轨道送板，对SMT后元件高度20mm以下的PCB都能固装 PCB几何尺寸（长宽）：50-200mm或50-350mm 可与自动上下板机配接
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