一、PCB 线路板邦定的制备工艺
1. 工艺要求：
把写好程序的芯片（IC）邦定到 PCB 线路板上；使其能够联接到其他电器元件。
2. 生产原理：
首先根据客户提供的图纸，宝安加工，将芯片粘接到 PCB 板上，再用 ASM530 邦定机将铝线 接到芯片和 PCB 板，烘烤干后质检、检测后用黑胶封住芯片部位，再烘干后再检测，SMT贴片加工价格， 包装。
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邦定COB设计标准 一、PCB推荐使用无电镀的金/镍进行表面金属化， 二、PCB尺寸(含板边)：＜100mm* 90mm（90mm指拼板后的宽度） 三、DIE间有效行程：＜40mm*60mm 1、因减少人工操作时间，因此打线时一个程序打多个DIE时效率会越高， 2、DIE与DIE之间的距离越近，SMT贴片加工定制，邦定机自动找点时搜索就越快，产量也就 更高。 因此在设计时尽可能拉近两个DIE间距离。了解更多请咨询恒域新和电子有限公司！
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先进封装在推动更高性能、更低功耗、更低成本和更小形状因子的产品上发挥着 至关重要的作用。在芯片-封装协同设计以及为满足各种可靠性要求而使用具成本效益 的材料和工艺方面，还存在很多挑战。为满足当前需求并使设备具备高产量大产能的 能力，业界还需要在技术和制造方面进行众多的创新研究。
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