邦定COB设计标准 一、PCB推荐使用无电镀的金/镍进行表面金属化， 二、PCB尺寸(含板边)：＜100mm* 90mm（90mm指拼板后的宽度） 三、DIE间有效行程：＜40mm*60mm 1、因减少人工操作时间，SMT贴片加工工厂，因此打线时一个程序打多个DIE时效率会越高，SMT贴片加工价格， 2、DIE与DIE之间的距离越近，邦定机自动找点时搜索就越快，产量也就 更高。 因此在设计时尽可能拉近两个DIE间距离。了解更多请咨询恒域新和电子有限公司！
一、PCB 线路板邦定的制备工艺
1. 工艺要求：
把写好程序的芯片（IC）邦定到 PCB 线路板上；使其能够联接到其他电器元件。
2. 生产原理：
首先根据客户提供的图纸，将芯片粘接到 PCB 板上，再用 ASM530 邦定机将铝线 接到芯片和 PCB 板，烘烤干后质检、检测后用黑胶封住芯片部位，南山加工，再烘干后再检测，SMT贴片加工生产， 包装。
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第八步：前测 使用专用检测工具（按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源）检测COB板，将不合格的板子重新返修。 第九步：点胶 采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。 第十步：固化 将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。 第十一步：后测 将封装好PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
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