分类方式
我们先看一下分类方式，在国际半导体的统计中，半导体产业只分成四种类型：集成电路，分立器件，传感器和光电子。所有的国际半导体贸易中都是分成这四类。关于这四类，撸主原来写过单独一篇文章，请戳这里《分立器件,传感器和光电子，这哥儿仨是什么鬼》。在这一期我们就简单的说一下。
我们上面说的这四类可以统称为半导体元件。其中集成电路（Integrated Circuit, 简称IC），又叫做芯片（chip），所以说集成电路，IC，芯片，chip这四个名字都是指一个东西。但是，在我们通常的新闻中，没有分的这么清楚，他们会把半导体元件统统叫做集成电路（比如也会把分立器件也叫做IC,芯片），所以大家要根据前后文的意思来判断文章想表达的是哪一类。
像苹果A系列，高通骁龙系列，华为麒麟系列的芯片，晶体管数量达到了上亿，几十亿的级别。但是分立器件中的晶体管数量就比较少，极端情况下，一颗元件只有一个晶体管。比如很多公司生产的肖特基二极管，IGBT，MEMS等等（当然MEMS现在也会和集成电路集成在一起，很多分立器件的晶体管也不是上图这个样子的）。
虽然这些分立器件的集成度低，但是他们也有一些优点，比如适应的环境更加恶劣，能够满足更高电压的需求等等。
PeakView产品应用方向与领域：
1.射频、微波、毫米波集成电路设计：
5G通讯、物联网、毫米波雷达、通信、消费电子、传感器、WIFI，蓝牙、北斗导航等领域
2.高速模拟电路设计与验证：AD/DA、Serdes
合作伙伴及主要客户
PeakView自诞生（2003年）至今已有将近17年的历史，现在已经发展成为全球的EM软件，与各大Foundry以及Fabless保持着紧密的合作，通过客户的大量验证与反馈，软件功能也在不断地丰富，PeakView平均每2个月就会release一个版本。
主要的客户有：
1.Foundry用户：TSMC、TSMC，Global Foundries，Samsung，Vanguard，Jazz，UMC 等；
2.Fabless：高通、TI、Inphi、IDT、华为、ZTE、紫光展锐等；
3.高校：Berkeley， Stanford，Michigan，清华大学、复旦大学等；
IC设计中，高频、敏感信号传送已逐渐使用差分布线，希望利用差分线优势来减小共模干扰、减小EMI辐射，提升时序控制精度，适用于高频领域等。
差分线设计时，往往对差分线间距，线长，屏蔽地间距，介质环境，布线所在层不能正确把握，导致差分线设计心中没底，通过差分线设计方法，帮助项目提升差分线设计能力。
（1） 差分对两线长度差异性对信号时延，对EMI问题的影响分析；
（2） 差分对是否需要屏蔽地提供回流路径分析，屏蔽地如何进行合理布局；
（3） 差分阻抗、差模阻抗公式计算，以及和结果的定性比对；
（4） 差分对线间距对差分阻抗的影响分析；
（5） 差分对线长和线间距对信号影响的比对分析，在设计中如果二者冲突时，应如何取舍；
（6） 差分对两条走线间距缩小对EMI屏蔽效果的影响，分析是否间距越小越好，是否有其他方式可以进行EMI屏蔽；