靶材在微电子领域中的应用
在所有应用产业中，铝溅射靶材，半导体产业对靶材溅射薄膜的品质要求是最苛刻的。如今12英寸（300衄口）的硅晶片已制造出来．而互连线的宽度却在减小。硅片制造商对靶材的要求是大尺寸、高纯度、低偏析和细晶粒，这就要求所制造的靶材具有更好的微观结构。靶材的结晶粒子直径和均匀性已被认为是影响薄膜沉积率的关键因素
靶材在储存技术方面的应用
高密度、大容量硬盘的发展，需要大量的巨磁阻薄膜材料，CoF~Cu多层复合膜是如今应用广泛的巨磁阻薄膜结构。磁光盘需要的TbFeCo合金靶材还在进一步发展，用它制造的磁光盘具有存储容量大，寿命长，可反复无接触擦写的特点。如今开发出来的磁光盘，长沙铝溅射靶材厂，具有TbFeCo/Ta和TbFeCo/Al的层复合膜结构，TbFeCo/AI结构的Kerr旋转角达到58，长沙铝溅射靶材工厂 ，而TbFeCofFa则可以接近0.8。经过研究发现，低磁导率的靶材高交流局部放电电压l抗电强度
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随着电子行业的飞速发展，对铝靶材的要求也在一步步增加，铝靶材的纯度和市场规范化、产品标准化还有待国家相关技术的员的共同努力！
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