1.切片分析：
切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是最常见的也是重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据
2.金属材料含量失效分析：
产品及其零件在使用过程中，由于应力、 时间、 温度、 环境介质及操作失误等因素的作用，在使用、运输、制造、储存等过程中出现的断裂、腐蚀、磨损、畸变、衰减等失效现象，而丧失其规定功能和原有功能退化以致不能正常使用的现象称为失效。失效分析就是对发生各种形式失效现象的特征及规律进行分析研究，从中找出产生失效的主要原因及防止失效的措施的过程。
失效分析的主要内容是通过分析和验证，模拟重现失效的现象，对产品及零部件在生产和使用过程中出现的非预期失效进行研究，最终找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。
广东火炬检测有限公司针对产品特点及失效的特征，设计分析方案，综合使用各类分析手段，包括化学成分分析、结构尺寸、显微组织分析、机械性能分析、工艺功能分析和模拟复现试验等，帮助客户找出失效的原因和机理，并给出防止失效的改进建议，减少或避免失效的再次产生。
3.电子产品的可靠性试验评价：
如以环境条件来划分,可分为包括各种应力条件下的模拟试验和现场试验;
以试验项目划分,可分为环境试验、寿命试验、加速试验和各种特殊试验;
若按试验目的来划分若按试验目的来划分,则可分为筛选试验则可分为筛选试验、鉴定试验和验收试验;
若按试验性质来划分,也可分为破坏性试验和非破坏性试验两大类;
但通常惯用的分类法,是把它归纳为五大类:
A.环境试验
B.寿命试验
C.筛选试验筛选试验
D.现场使用试验
E.鉴定试验鉴定试验
试验目的通常有如下几方面：
在研制阶段用以暴露试制产品各方面的缺陷,评价产品可靠性达到预定指标的情况;
生产阶段为监控生产过程提供信息;
对定型产品进行可靠性鉴定或验收;
暴露和分析产品在不同环境和应力条件下的失效规律及有关的失效模式和失效机理;
为改进产品可靠性,制定和改进可靠性试验方案,为用户选用产品提供依据。
4.塑料包装作为当今主流包装形式，被广泛应用于各类商品的包装，尤其以食品行业应用蕞多。我们日常消费的液体/半液体食品、粉末状食品、固体食品等均以塑料包装为主。当前常用的食品用塑料包装材料有聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚酯、聚偏二氯乙烯及聚碳酸酯等；不同材料因特性不同其应用也不同，通常我们根据实际需要利用材料的不同特性将其复合在一起使用。
