失效分析常用分析方法：
PCBA 常用的分析手段包括外观检查、 X 射线检测、切片分析、扫描电子显微镜分析、超声波显微镜分析、显微红外分析、扫描电子显微镜分析、 X 射线能谱分析、光电子能谱( XPS )分析、热分析差示扫描量热法、热机械分析等。
PCB失效模式概括：
PCB失效的模式多种多样，失效根因也各不相同，例如PTH孔铜的腐蚀失效、HDI盲孔底部裂纹导致的开路失效、分层爆板失效、ENIG产品孔环裂纹和PCB板短路起火等。加工流程繁冗复杂，可能造成其失效的原因较多。因此，如何快速地定位出PCB的失效根因，并对产品的各项性能进行优化提升，已成为PCB行业的重要课题之一。
PCB失效测试方法：
X射线管产生的X射线通过待测样件(PCBA)，根据样品材料本身密度与原子量的不同对X射线有不同的吸收量而在图像接收器上产生投影，密度越高的物质阴影越深。越靠近X射线管阴影越大，反之越小，完成几何放大与缩小。
SAM与X-ray是互补的检测手段，主要区别在于展现样品的特性不同。X-ray可以观察样品的内部，主要是基于材料密度的差异。但X-ray对于分层的空气不敏感，所以裂纹和虚焊的检测能力有限，除非材料有足够的物理上的分离。X-ray射线成像操作采用的是穿透模式，得到整个样品厚度的合成图像。
PCBA分析中，能谱仪主要用于对焊盘表面的成分分析，可焊性不良的焊盘与引脚表面污染物的元素分析，与SEM结合使用可以同时获得表面形貌与成分信息，因此得到广泛应用。
红墨水试验是利用液体具有渗透(penetration)的特性，可以渗透到所有的缝隙来判断焊接是否完好。一般的BGA IC，其焊球的两端应该要个别连接到电路板及BGA IC基体，如果在原本应该是焊接的球形地方出现了红色药水，就表示这个地方有空隙，也就是有焊接断裂，再由焊接断裂的粗糙表面来判断是原本的焊接不良，或是后天不当使用后所造成的断裂。
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