东莞市凯拓纳米科技有限公司为您提供smt印刷锡膏选择标准。SMT印刷锡膏选择标准(由凯拓纳米科技提供)
1.考虑回流焊次数及pcb和元器件的温度要求:高,中,低温锡膏。
2.根据pcb对清洁度的要求以及回流焊后不同的清洗工艺来选择:
采用免清洗工艺时,要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏;采用溶剂清洗工艺时,要选用溶剂清洗型焊膏;采用水清洗工艺时,要选用水溶性焊膏;bga、csp 一般都需要选用高质量的免清洗型含银的焊膏。
3.按照pcb和元器件存放时间和表面氧化程度来选择焊膏的活性:
一般采kjrma级;高可靠性产品、航天产品可选择r级;pcb、元器件存放时间长,表面严重氧化,应采用ra级,焊后清洗。
4.根据smt的组装密度(有无窄间距)来选择合金粉末颗粒度,常用焊膏的合金粉未颗粒尺寸分为四种粒度等级(2,3,4,5号粉),窄间距时—般选择20—45um。
5.根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的粘度,高密度印刷要求高粘度,滴涂要求低粘度。
6. 根据环境保护要求选取,对无铅制程,则不可选取含铅的锡膏。