1.激光的光束可以聚焦到很小的斑点直径，激光能量被约束在很小的斑点范围内，可以实现对焊接部位严格的局部加热，对电子元器件特别是热敏感元器件的热冲击影响可以完全避免。
2.激光的能量密度很高，加热和冷却速度大，焊点金属组织细密，并可以有效控制金属间化合物的过度生长。
3.焊接部位的输入能量可以控制，对于保证表面组装焊接焊盘接头的质量稳定性非常重要。
4.激光焊接由于可以只对焊接部位进行加热，引线间的基板不被加热或温升远低于焊接部位，阻碍了锡膏在引线之间的过渡。因此，可以有效地防止桥连缺陷的产生。
5.传统焊接采用了整体加热方式， 由于PCB 板、电子元器件的热膨胀系数又不尽相同，冷热交替在组件内部较容易产生内应力，内应力的存在降低了焊点接头的疲劳强度，对电子组件的可靠性造成了破坏。 而激光焊接采用局部加热的方式,很好的避免应力的产生.
凯拓激光焊接锡膏适用于激光和烙铁的快速焊接，焊接时间最短可以达到300毫秒，快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过程中不飞溅，焊接过后焊点饱满没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序。本品有不同熔点的焊接温度，颗粒有20-38UM、15-25UM、10-20UM。采用水洗纯水可清洗掉助焊剂，可采用不同的针头内径点锡膏不堵针头采用针管送样,湿度40～60%RH。该产品为零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高。
