TAMURA田村TLF-206-93F无铅锡膏

 

 

田村TAMURA无铅锡膏TLF-206-93F特点简介：

·本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成

·连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性

·在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能

·使用J-STD级L0助焊剂，具有高可靠性

·焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性

·无铅焊接，即使高温回流条件下，也显示良好的焊接性

 

 

 

TAMURA TLF-206-93F田村无铅锡膏规格参数：

项目          特性                   试验方法

合金成分 Sn95.5/Ag3.9/Cu0.6 JIS Z 3282(1999)

融点         216~221℃         使用DSC检测

锡粉粒度 (μm) 20~41μm         使用雷射光折射法

锡粉形状 球状                 JIS Z 3284(1994)

助焊剂含量 (%) 11.6%                 JIS Z 3284(1994)

卤素含量 (%) 0.0%                 JIS Z 3197(1999)

粘度 (Pa·s) 200Pa.s                 JIS Z 3284(1994)

 

 

 

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