晨日科技IGBT封装无铅锡膏

发布日期 :2019-08-26 16:39 编号:5604588 发布IP:113.87.161.237
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深圳市晨日科技股份有限公司  
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晨日
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 l SAC305合金,三号粉,适用于IGBT封装,S03为水洗锡膏

l 满足超细间距印刷工艺性要求,操作窗口宽,持续印刷一致性好

l 工艺窗口宽,使得回流温度曲线灵活

l 焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性


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