双靶磁控溅射镀膜系统供应 沈阳鹏程 双靶磁控溅射镀膜系统

发布日期 :2020-05-08 17:36 编号:6292742 发布IP:123.58.44.103
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沈阳鹏程真空技术有限责任公司  
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磁控溅射系统介绍

想了解更多关于磁控溅射产品的相关资讯,请持续关注本公司。

真空泵和测量装置:

低真空:干泵和convectron真空规

高真空:涡轮分子泵,低温泵和离子规

5.控制系统:

硬件:PLC和计算机触摸屏控制

自动和手动沉积控制

主要特点:

射频电源:基底预先清洗和等离子体辅助沉积

温度控制器:基底加热

大面积基底传送装置

冷却系统



磁控溅射——溅射技术介绍

直流溅射法:直流溅射法要求靶材能够将从离子轰击过程中得到的正电荷传递给与其紧密接触的阴极,从而该方法只能溅射导体材料,不适于绝缘材料。因为轰击绝缘靶材时,表面的离子电荷无法中和,这将导致靶面电位升高,外加电压几乎都加在靶上,两极间的离子加速与电离的机会将变小,甚至不能电离,双靶磁控溅射镀膜系统供应,导致不能连续放电甚至放电停止,溅射停止。故对于绝缘靶材或导电性很差的非金属靶材,须用射频溅射法(RF)。

溅射过程中涉及到复杂的散射过程和多种能量传递过程:入射粒子与靶材原子发生弹性碰撞,双靶磁控溅射镀膜系统,入射粒子的一部分动能会传给靶材原子;某些靶材原子的动能超过由其周围存在的其它原子所形成的势垒(对于金属是5-10 eV),从而从晶格点阵中被碰撞出来,双靶磁控溅射镀膜系统生产厂家,产生离位原子;这些离位原子进一步和附近的原子依次反复碰撞,产生碰撞级联;当这种碰撞级联到达靶材表面时,如果靠近靶材表面的原子的动能大于表面结合能(对于金属是1-6eV),这些原子就会从靶材表面脱离从而进入真空。

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自动磁控溅射系镀膜机介绍

以下内容由沈阳鹏程真空技术有限责任公司为您提供,希望对同行业的朋友有所帮助。

自动磁控溅射系统选配项:

RF、DC溅射

热蒸镀能力

RF或DC偏压(1000V)

样品台可加热到700°C

膜厚监测仪

基片的RF射频等离子清洗


应用:

晶圆片、陶瓷片、玻璃白片以及磁头等的金属以及介质涂覆

光学以及ITO涂覆

带高温样品台和脉冲DC电源的硬涂覆

带RF射频等离子放电的反应溅射




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