Sn-868 中性锡电镀工艺
●无铅化
●中性镀液
●滚镀工艺
简介
在电镀加工小型化的被动组件时，会面临必须严肃对待的问题——电镀过程中的 ( 钢珠 )聚结和 ( 产品 ) 粘片现象。粘片和聚结的比率与工件的尺寸和外型相关。越小尺寸和越扁平的工件，粘片的比率越高，这导致产品质量下降和应用面缩小。
Sn-868纯锡工艺在接近中性的镀液中影响锡离子的配位，从而解决小工件的粘片现象。专门为小尺寸工件的滚镀应用设计的，能在非常宽广的电流密度范围内获得平滑均匀的半光泽纯锡镀层。
Sn-868 工艺的特性
可在较宽的电密度范围内得到良好的镀层.
能提升电镀效率,同时减少产品的粘片现象和钢珠的聚结现象.
镀层具有优异的可焊性，耐热性和密着性
镀液的分析、管理容易进行, 所有的化学组分能够分析同时不依赖昂贵的分析设备.
操作参数
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应用参数 |
标 准 |
范 围 |
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二价锡Sn2+ (克 / 升 ) |
12 |
10～ 14 |
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Sn-868A导电剂 (毫升/升 ) |
250 |
200 ～ 300 |
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Sn-868B添加剂 (毫升/升 ) |
50 |
30 ～ 70 |
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电流密度 (A/dm2) |
0.5 |
0.1 ～ 1.0 |
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镀液温度( oC ) |
25 |
20 ～ 30 |
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pH |
3.5 |
3.0 ～ 4.0 |
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阳极 |
纯锡球 ( 99.99% ) |
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搅拌 |
阴极移动 + 液体剧烈搅动 |
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过滤 |
连续过滤 : 每个小时4 到 5循环 ( 1～ 5 微米滤芯 ) |
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建浴方法:
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所需药品 |
体积 |
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二价锡Sn2+ |
40毫升/升 ( 二价锡Sn2+ = 300 g/L ) |
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Sn-868A导电剂 |
250毫升/升
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Sn-868B添加剂 |
50毫升/升 |
向耐酸的清净的电镀槽中加入300毫升/升去离子水
加入250毫升/升的导电剂于镀槽中并搅拌
加入40毫升/升的二价锡溶液并搅拌均匀 (必须充分的搅拌 )
加入50毫升/升的添加剂
使用氢氧化钾或PH控制剂调整PH到约3.5
最后用去离子水加到规定的液位并调整温度到工艺要求的范围
工艺流程:
镀镍 → 水洗 →酸洗→ 镀锡 (Sn-868 ) → 水洗 → 水洗 → 热水洗 → 热干燥
设备:
槽体: 镀槽应具有聚氯乙稀、耐酸塑料等衬里
加热器/冷冻器: 温度调节的硅覆盖或特氟纶覆盖装置 (能控制槽液温度在±1℃范围内 )
排气装置 : 足够排气。
过滤: 进行连续过滤(使镀液每小时滤过4-5遍) 以除去镀液中的悬浮粒子
搅拌 : 耐酸塑料等衬里泵搅拌
阳极: 以钛篮盛载纯锡球 (含量超过99.99%)
建浴用化学品:
二价锡 :提供Sn2+,透明带淡黄色酸性的液体,(含有300g/L锡金属),每增加1g/L的锡,需 补加二价锡3.3ml/L
Sn-868A 导电剂 :中性锡导电剂( 无色到微黄色透明液体 )
Sn-868B 添加剂 :添加剂 ( 黄色透明液体,用于控制锡金属的沉积.)
PH 控制剂 :用于降低镀液pH ( 酸性,白色固体 )