波峰焊和回流焊在回流焊中的不同之处在于，通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊盘上的焊膏来实现表面贴装元件焊点或引脚与印刷电路板焊盘之间。焊接电气连接。波峰焊接有一个新的焊接过程，因为人们越来越意识到环境保护。过去，使用锡铅合金，但铅是一种对人体非常有害的重金属。所以现在有一个领导过程。它使用*锡 - 银 - 铜合金*和特殊助焊剂，并且焊接温度要求越来越高的预热温度。在PCB板通过焊接区后，还需要设置冷却区工作站。这是为了防止热冲击。如果有ICT，它将对测试产生影响。
晶圆焊接波峰焊接类似于浸焊，选择性波峰焊，是一种插入板焊接的一次性工艺。通过浸没电路板的焊接表面并使其通过高温液体焊料斜面来完成波峰焊接。它被称为“波峰焊”，因为该装置是波形熔融焊料，通过特殊装置的操作而被激活和形成。用于波峰焊接载板的波峰焊接工艺，包括框架，模具和压板：将元件插入PCB→预涂焊剂→预热（温度90-100°C，长度1-1.2 m，速度可设定）→波峰焊（220） -240°C）→冷却→切断额外的插头→检查。过去，使用锡铅合金，但铅是一种对人体非常有害的重金属。这导致了无铅工艺，使用“锡 - 银 - 铜合金”和特殊助焊剂，需要相应的焊接温度和预热温度。
波峰焊基本工作原理
元器件的引脚为液态焊料浸入金属化通孔提供了条途径。当引脚接触到焊料波后，借助于表面张力的作用，液态焊料沿引脚和孔壁向上爬升。金属化通孔的毛细管作用进步促进了焊料的爬升。焊料到达PcB部焊盘后，在焊盘的表面张力作用下铺展开来。上升中的焊料排出了通孔中的焊剂气体和空气，从而填充了通孔，在冷却后终形成了焊点。
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