波峰焊和回流焊的区别1.回流焊通过预热区，再循环区和冷却区。此外，波峰焊适用于手插板和分配板，并且所有部件都需要耐热。过波表面可能没有SMT焊膏的成分。 SMT焊膏板只能回流焊。使用波峰焊。 2.波峰焊是通过锡槽将锡条溶解成液态，并用电机搅拌形成波形，使PCB和零件焊接在一起，一般用于焊接手插头和smt的胶水板。回流焊主要用于SMT行业。它传导热焊料或其他热辐射，将印刷在PCB上的焊膏焊接到零件上。 3，工艺不同：波峰焊应先喷焊剂，然后再通过预热，焊接，冷却区。
选择焊接机性 能
１）可使用基板尺寸 基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330L mm
基板厚度：0.8～3 mm
引脚线长：3mm 以下
部品高度：以基板下面为基准
从基板上面 100 mm 以下
从基板下面 25 mm 以下
基板弯度：0.5 mm 以内
基板重量：含贴着部品 5Kg 以内
2 ）生产方式 锡炉固定／基板贴着部 XYZ 定位
3 ）颜 色 （我司标准色）
4 ）重 量 130kg [含焊锡 16Kg (比重 7.3)]
（本体：93kg 锡槽：37kg）
5 ）装置外形尺寸 W620mm(锡槽拉出时 890)×L810mm×H1220mm
6 ）N 2 纯度 99.99%
波峰焊常见焊接缺陷的原因及预防措施焊点原因a）PCB预热温度过低，PCB和元件温度低，元件和PCB在焊接过程中吸收热量; b）焊接温度过低或输送速度过快使熔融焊料的粘度过大; c）电磁泵波峰焊机的峰高过高或引线过长，使引脚底部不能与峰值接触。由于电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4~5mm; d）助焊剂活性差; e）焊接元件引线直径与插孔比不正确，插孔过大，大焊盘吸入热量大。对策a）根据PCB，层压，在线性波峰焊，元件数量，安装元件的存在与否等设定预热温度，预热温度为90-130°C; b）锡波温度为250/-5°C，焊接时间为3至5 S.当温度稍低时，传送带速度应该较慢。 c）峰高通常控制在PCB厚度的2/3处。引脚元件引线成型要求引脚暴露在PCB焊接表面0.8至3 mmd）以更换焊剂; e）插入孔的孔径比引线直径大0.15至0.4mm（下引线取下限，粗引线取上面线）。
在线性波峰焊-苏州易弘顺电子由苏州易弘顺电子材料有限公司提供。在线性波峰焊-苏州易弘顺电子是苏州易弘顺电子材料有限公司（ucohesion.com）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：沈先生。