技术|波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防措施焊锡缺陷:焊点干燥/不完整/无效,插孔和通孔焊料未满,焊料不会爬到元件表面焊盘原因a)PCB预热和焊接温度均为太高,使焊料的粘度太低; b)插入孔的孔径太大,焊料从孔中流出; c)减薄元件并焊接大焊盘,并将焊料拉到焊盘上。干燥焊点; d)金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中; e)PCB爬坡角度小,不利于助焊剂排气。对策a)预热温度为90-130℃,当元件数量多,锡波温度为250/-5℃,焊接时间为3~5℃时,取上限.b)孔径插入孔的尺寸比引线直径大0.15~0.4mm,下引线作为下限,并采用较粗的引线。 c)衬垫尺寸和销直径应匹配,波峰焊厂家,以便形成弯月面; d)反映到PCB加工厂,以提高加工质量; e)PCB的爬升角度为3至7°C。
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焊接技术如今已相当纯熟,选择性焊接设备,但仍具有典型缺陷。只能本地提供的无铅焊料熔点高,需要较高的操作温度,这就增加了某些特定缺陷发生的风险,包括以下各项:
· 焊点剥离
· 拖尾
· 锡桥
· 锡球
· 铜垫溶解
高温给助焊剂带来不小的挑战。助焊剂太少可能造成虚焊等焊接缺陷,太多又会因残余的助焊剂导致电子迁移。
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