贝格斯 TIC1000A高性能热导电复合用作热界面材料
规格(Specifications): 5CC 25CC 200CC
导热系数(Thermal Conductivity)： 1.5W/m-k
颜色(Color)： 灰色
包装(Pack)： 美国原装进口包装
持续使用温度（Continous Use Temp）： 150°
密度（Density）: 2.1
TIC1000A应用材料特性：
TIC1000A高导热性能0.32°C/W (@ 50 psi)，便于工业丝印操作。常温储存即可。
TIC1000A材料应用：
高性能、价值化合物对高端计算机处理器。独立元器件到外壳，PCBA到外壳
TIC1000A技术优势分析：
TIC1000A是一个高性能、热导电复合用作热界面材料高端计算机处理器和散热器之间。其他高功率密度也将应用程序受益于极低的热阻抗的.对于微处理器的应用,传统螺钉连接或弹簧夹紧方法将提供足够的力量来优化.
