美国贝格斯Hi-Flow 225F-AC导热绝缘硅胶片铝箔基材相变化导热界面材料
厚度：0.102mm
片材规格：：279.4 mm *304.8 mm
卷材规格：：279.4 mm *76.2 m
热阻：0.10C-in2/W(25psi)
增强承载物：铝，铝箔基材，单面胶带
持续使用温度：120C
导热系数：1.0W/m-K
特点：
能被手动或自动应用到室温的散热器表面，箔片增强，背胶涂覆，柔软的55℃相变化导热混合物。
应用：
电脑和周边，功率变换器，高性能电脑处理器，功率半导体，电源模块
