COF封装基板厂家 COF驱动IC
苏州恒迈瑞材料科技生产定制COF封装基板,全新COF封装Film基板产品包括:COF单层基板, COF双层基板,多层COF基板的设计、定制和测试服务,产品广泛应用于全面屏手机,柔性屏手机,OLED全面屏,AMOLED驱动屏,医疗领域等。
COF IC FOR LCD PC MODULE
PI THICKNESS 38um
CU THICKNESS 8um
MIN PITCH: 35 um
FOR LG OR SAMSUNG
COF(Chip on film or flex)技术,主要应用以显示器零件衔接普及,其中又以PDP(电浆显示器)、平面显示器等产品驱动IC构装最多。在手机类的显示面板方面,因为分辨率、轻薄、简单等因素,也大量使用在这些小LCD产品应用上。COF和TAB产品一样可以应对轻薄短小产品,COF的Film上除了可Bonding IC外,也可依据所需在电路焊上其它零件,如:电阻、电容等,更可缩小IC相关电路所占空间,除了零件区不可折外,其余部位皆为可折。