SEMI-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会
展览时间：2024年06月26-28日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）
2024年深圳半导体展是一个展示新半导体技术和应用的平台，为参观者提供了一个难得的机会，以了解半导体领域的新进展和趋势。同时，本次展览还为参观者提供了一个学习机会、交流机会和拓展商业人脉的机会。我们相信，本次展览将会取得圆满成功，为推动半导体产业的发展做出积极贡献！
本次展览还为参观者提供了一个难得的机会，以拓展自己的商业人脉。参观者可以通过与来自全球各地的企业进行交流，建立商业合作关系，为自己的企业发展提供更广阔的空间和更多的机会。
第六届深圳国际半导体展将在深圳国际会展中心4号馆、6号馆和8号馆举行，3馆联动，10+细分展品类别，抢跑新兴产业机遇。本届展会将汇聚芯片设计、晶圆制造与封装、先进材料、Mini/Micro-LED、电源&储能技术、半导体专用设备&零部件、IC载板/陶瓷基板、电子元器件、第三代半导体、AI与算力、算法、存储、CPO共封装、汽车半导体/车规级先进封装技术、机器视觉与传感器、毫米波雷达、激光雷达/自动驾驶、微电子综合智造等领域，联动产业链上下游，实现一站式解决资源互通、信息交流、产品贸易的需求，成就不容错过的行业盛会。
以实际行动助力行业企业高质量发展，从商贸对接、新品发布、行业热点聚焦、创新技术交流等方面，集中展示智能信息化时代下半导体产业的新成果及趋势，全方位呈现当前半导体行业丰富多彩的面貌和蓬勃发展的生态。
展览会亮点
1.覆盖半导体领域全产业链，聚焦行业应用，为制造商提供新思路及解决方案，终端买家对接。
2.依托强大科研购买力，汇聚高校，科研院所，重点实验室，工程中心，技术开发机构。将技术推向市场，帮助企业tisheng技术创新能力，解决新产品开发的关键技术，全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。
3.将技术推向市场，帮助企业tisheng技术创新能力，解决新产品开发的关键技术，全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。
4.高端论坛聚焦前沿，论坛水准及规模得到业内极大认可，内容覆盖半导体、5G技术、芯片技术、智慧感知、激光技术与材料加工、红外技术、智慧驾驶等。来自不同行业听众将带来各种应用需求。高端论坛聚焦前沿，论坛水准及规模得到业内极大认可，内容覆盖5G技术、芯片技术、智慧感知、激光技术与材料加工、红外技术、智慧驾驶等。来自不同行业听众将带来各种应用需求。
参展范围
●展示范围：
◆IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；
◆半导体设计、封测、制造生产厂商。
◆原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；
◆生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备；
◆封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：
◆测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、liuliang控制、石英石墨、碳化硅等；
◆5G高频高速材料及加工设备：陶瓷滤波器、陶瓷粉体、抛磨设备、导电银浆、烘银烧银设备等；覆铜板：PTFE、碳氢树脂、LCP液晶高聚物、PPO/PPE等；天线：PI、MPI、PPA、LCP、PPS、反射板精密加工设备等；5G光纤光缆、光模块光器件、连接器等使用的各种改性塑料等。
◆导热散热材料膜：石墨散热膜、石墨烯散热膜等；涂料：石墨烯、碳纳米管、氧化铝等填充的高导热涂料等；结构材料：铜、高导热铝合金、高导热镁合金、高导热塑料、陶瓷等；界面材料：导热硅脂、导热硅胶、双面胶、导热垫片、导热凝胶、液态金属、相变材料等；散热器件及模组：热管、散热板、风扇、散热片、热电转换等。
作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场，近年来中国半导体产业也是增长迅速，中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。随着国内各地相继出台了一系列半导体产业扶持政策，中国半导体产业有望在2024年迎来新的机遇和发展空间！
深圳国际半导体组委会将继续立足市场，整合往届优质资源，为展商和观众双方合作共赢开辟新空间、为半导体产业链上中下游节点的企业搭建出共享、交流、共创的广阔平台，为行业打造了一场“双向奔赴”的采购盛宴。目前第六届深圳国际半导体的招商工作正在如火如荼地展开，各展区销售进度喜人。还有少量优质展位，预定从速！！！
一、半导体有关概念
1、半导体
半导体是导电能力介于导体与绝缘体之间的一种物体。它内部运载电荷的粒子有电子载流子(带负电荷的自由电子)和空穴载流子(带正电荷的空穴)。硅、锗、硒以及大多数金属氧化物和硫化物都是半导体。
2、晶体
凡是原子按照一定规律、连续整齐地排列着的物体称为晶体。半导体一般都具有这种结构，所以半导体也被称为晶体。
3、本征半导体
本征半导体是完全纯净的(不含任何其它元素)、具有晶体结构的半导体。本征半导体内部电子和空穴的数量在任何情况下总是相等的。如锗单晶、硅单晶就是本征半导体。
4、半导体掺杂
掺杂是指在本征半导体中掺进一定类型和数量的其它元素，掺进去的其它元素为杂质。掺杂的目的是改善半导体的导电能力，亦即掺杂后，使半导体在原有的“电子-空穴对”的基础上，增加大量的电子或空穴。
5、N型半导体
如果给本征半导体掺进某种微量的杂质后，使它获得大量电子，则掺有这种杂质的导体就称“电子型半导体”或“N型半导体”。在N型半导体中，除“电子-空穴对”提供的载流子外。主要的、大量的是电子载流子。因此，电子称为多数载流子，而空穴则称少数载流子。
6、P型半导体
如果本征半导体掺杂后能获得大量空穴，则这种半导体就称“空穴型半导体”或“P型半导体”。在P型半导体中，除“电子-空穴对”提供的载流子外，主要的、大量的是空穴载流子，所以空穴称多数载流子，而电子则称少数载流子。
7、PN结
将P型半导体和N型半导体用特殊工艺结合在一起时，由于P型半导体中的空穴多，N型半导体中的电子多，在交界面上，多数载流子就要分别向对方扩散，在交界处的两侧形成带电荷的薄层，称为空间电荷区，又称为PN结。
二、PN结的单向导电性
1、PN结空间电荷区的一边带正电，另一边带负电,产生了PN结的内电场，其方向为N区的正电荷区指向P区的负电荷区，阻碍了P区空穴进一步向N区扩散和N区电子向P区继续扩散。
2、如果把PN结的P区接电源正端，N区接电源负端，如上图(a)，外加电场方向与内电场相反，并且外电场很强，这样，在外电场作用下，两侧的多数载流子不断越过PN结，形成正向电流。这种接法称为 PN结的正向连接。PN结对正向电流的阻碍作用很小，电流容易通过。相反，如果把外电压反接，如上图(b)，则外电场方向与PN结内电场的方向一致，因而加强了对多数载流子的阻挡作用，使得PN结中流过的电流极小，这一电流又称为反向漏电流。PN结加反向电压时对电流的阻作用，从外部看，反映出PN结的反向电阻很大，这就是半导体PN结具有单向导电性的基本原理。