如何更好的应用移动机器人来打造柔性智慧工厂将成为此次论坛的关注焦点SMT技术发展已经有十余年的历史，目前其应用将进一步向高密度组装、立体组装等技术为代表的组装技术领域发展，从可穿戴消费电子到革新的汽车电子再到航空航天jungong电子，这些行业的发展都和SMT技术密不可分。此外，SMT贴片生产线朝信息集成的柔性生产环境方向发展。
高端电子制造行业对于SMT设备和工艺在复杂度、度、流程和规范层面都提出了更高的品控要求，对此有哪些新颖的解决方案可以应对这些新的挑战？这将成为本场论坛的聚焦点。精密点胶工艺与胶粘剂创新应用大会将在。随着近年来3C电子、半导体等行业进入高速发展期，推动了点胶市场新一轮的增长引擎。在这股浪潮中，3C电子行业更是成为了点胶设备施展拳脚的大舞台。数据表明，我国3C产业点胶设备市场规模自2013年至2017年期间年复合增速达到了24%左右，预计到2024年将实现42亿的产业规模，应用市场前景广阔。
这对于点胶设备而言，意味着只有具备高速度、高精度、高可靠性的产品才能获得下游客户的青睐。在productronica China上您将找到众多精密点胶设备和流体配套组件，并在本场论坛上洞悉胶粘剂和点胶技术在电子行业的技术发展趋势和创新解决方案。柔性与印刷电子产业前瞻高峰论坛将于2023慕尼黑上海电子生产设备展同期举办。