汉高贝格斯GAPPADTGP10000ULM散热硅胶导热片
GAPPADTGP10000ULM可供规格:
厚度:1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材:8”×8”(203×203mm)
导热系数:10.0W/m-k
胶面:双面自带粘性
颜色:灰色
持续使用温度:-60℃~200℃
GAPPADTGP10000ULM应用材料特性:
GAP PAD TGP 10000ULM具有很好的贴合性,很柔软,材料具有自带粘性,减少了界面热阻,对于易碎元器件产生很小的应力,确保结构件的完整性,低压力场合下具有很好的导热性能。
GAPPADTGP10000ULM材料说明:
GAP PAD TGP 10000ULM 为高性能应用而设计,由于其对粗糙或不规则表面的出色贴合性,可在界面特性处提供出色的润湿性。软间隙垫填充材料的两侧均配有保护衬垫,便于使用,特殊的填充封装和低模量设计可在低压下提供高热性能。材料导热系数为10 W/mK。低模量设计可轻松贴合并粘附到不规则表面,同时具有低压缩应力。