任何一块线路板定制，都存在着与其他结构件配合装配的问题，所以，胜控电子在设计线路板定制的时候，尽量保证线路板定制的外形与尺寸，以产品整机结构为依据。但是，胜控电子表示，从线路板定制的生产工艺角度考虑，应尽量简单，一般为长宽比不太悬殊的长方形，以利于装配，提高生产效率，降低劳动成本。 对多层电路板来说，以四层板、六层板的应用为广泛，所以，胜控电子在设计多层板的时候，各层应保持对称，而且是偶数铜层，在着手编排印制板的版面、决定整体布局的时候，应该对电路原理进行详细的分析，先确定特殊元器件的位置，然后再安排其他元器件，尽量避免可能产生干扰的因素。
线路板定制电阻为何会烧？
线路板定制电阻为什么会烧掉呢？胜控电子表示，将功耗高的一些组件设计到易散热的地方，尽可能避开在正中的位置。因为线路板定制在组件的时候会需要组装很多的元器件，如果把功耗高的组件装在里面，那么周围一些小的零件也会多少发热，这样会更加散不了热度。所以需要合理的去把消耗功率高的那些组件设计在易散热的位置。胜控电子在元器件上面去区分哪些是发热量小，耐热性差，发热量大和耐热性好的。像这些就应该设计放在冷去气流的下游。而像电解电容，小规模的集成电路和小晶管体等就是属于发热量小，耐热性差的，这些就可以设计在冷却气流的上方。这样就能够保证线路板定制的电阻不烧。
如何降低线路板定制板面在生产过程中发生氧化
如沉铜板在空气中发生氧化,不仅可能会造成孔内无铜,板面粗糙,也可能会造成板面起泡；沉铜板在酸液内存放时间过长,板面也会发生氧化,且这种氧化膜很难除去；因此在生产过程中沉铜板要及时加厚处理,不宜存放时间太长,一般迟在12小时内要加厚镀铜完毕；线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题，引申就是板面的表面质量问题，包含两方面：板面清洁度的问题和表面微观粗糙度(或表面能)的问题。镀层之间的结合力不良或过低，在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力，机械应力和热应力等等，终造成镀层间不同程度分离现象。