元器件二次筛选
必要性
元器件生产方所开展的一次筛选的项目与应力条件很难完全满足装备研制的需要。进口的元器件通常都是工业级或中低档产品，甚至存在假冒伪劣产品，难以保证质量和可靠性
目标
设法在一批元器件中剔除那些由于原材料、设备、工艺、环境、人为等方面潜在的不良因素所造成的有缺陷的，或可能发生早期失效的器件，而挑选出具有一定特性的合格元器件。
意义
经过元器件筛选，产品的批次使用可靠性水平显著提高，标准工况下使用，产品失效率可降低半个到两个数量级，产生可观的经济效益。
特点
1.不改变元器件固有可靠性，非破坏性试验；
2.对批次产品进行筛选；
3.剔除早期失效品，提高元器件使用可靠性；
4.筛选等级由元器件预期工作条件和使用寿命决定。
在JY装备的研制生产中，元器件二次筛选（补充筛选）主要适用于下面几种情况：
1. 元器件生产方未进行一次筛选。
2. 元器件使用方无法获得一次筛选的信息，对一次筛选的项目和应力不了解。进口元器件存在此种情况居多。
3. 元器件生产方进行一次筛选的项目或应力不能满足使用方对元器件的质量和可靠性要求。
4. 元器件使用方的筛选要求一般由型号总体单位确定。
5. 对于一些特殊的筛选项目，在元器件的产品规范中未作具体规定，元器件的生产方也不具备筛选条件。
6. 对元器件生产方是否已按合同和规范的要求进行一次筛选或对其一次筛选的有效性有疑问的，需要进行验证的元器件元器件二次筛选是对一次筛选的补充，应在一次筛选的项目和应力基础上，综合考虑元器件的使用条件和应用环境。
特殊性：各单位承担任务不同，对产品的可靠性要求不同，故没有一个统一的筛选规范标准
元器件二次筛选程序的制定依据：
1. 原则上应根据元器件现场使用或可靠性试验统计，对失效产品进行失效分析，搞清各种元器件的失效模式和失效机理，针对元器件内部存在的缺陷，采取不同的应力，使有缺陷的能提前暴露，将其剔除，而对良品则不受到任何损伤。对制定的各项筛选应力应通过大量的试验验证，并对失效样品进行失效分析，经过充分论证来确定。
2. 根据现行标准，比如以GJB584、GJB128、GJB360等标准为基础
3. 考虑整机系统对元器件的可靠性要求
4. 考虑元器件使用环境条件、经,费、研制周期
5. 筛选规定不是永远不变的，要根据元器件制造技术的提高，试验设备的发展，对元器件可靠性要求的不同进行更改
元器件二次筛选能力
性质分类：
（1）检查筛选：显微镜检查、红外线非破坏检查、X射线非破坏性检查。
（2）密封性筛选：液浸检漏、氦质谱检漏、放射性示踪检漏、湿度试验。
（3）环境应力筛选：振动、冲击、离心加速度、温度冲击、温度存储、综合应力。
（4）寿命筛选：功率老化、反偏老化筛选。
生产过程分类：
（1）生产线工艺筛选
（2）成品筛选
（3）装调筛选（即用模拟整机使用状态）
筛选方法分类：
（1）分布截尾筛选：对元器件参数性能的分选；
（2）应力强度筛选：对元器件施加一定强度的应力后进行测量分选；
（3）老炼筛选：在规定时间内对元器件施加各种应力后进行测试筛选；
（4）线性鉴别筛选：类似老炼筛选，但要应用数理统计技术进行判别；
（5）精密筛选：在接近元器件使用条件下进行长期老炼并多次地测量参数变化量进行挑选和预测。
筛选检测依据：
筛选规范/标准
筛选等级
元器件规格书
参考检测项目
外观检查
参考： GJB 128A-1997 方法2071、GJB 548B - 2005方法2009.1等
电测试
常温测试、低温测试、高温测试
依据：GB、GJB、元器件规格书
专业电测试设备，包含电参数测试和功能测试
环境应力检测
扫频/随机振动、低温/高温存储、温度循环/温度冲击、恒定加速度或跌落、粒子碰撞噪声检测（PIND）
寿命/老化/老炼
老炼前/后电测试
反偏老炼，功率老炼等
专用老炼箱、专用老炼板
密封
细检漏、粗检漏
扫描声学显微镜检查
高可靠性要求
X射线照相
参考：GJB 360A-1996 方法209、GJB 128A-1997 方法2076、GJB548B-2005方法2012.1等
元器件筛选检测试验设备
电测试主要设备能力：
阻抗分析仪
高阻计
耐压测试仪
半导体参数测试系统
高精度图示仪
网络分析仪
信号发生器
频谱分析仪
数字集成电路测试系统
模拟集成电路测试系统
继电器测试系统
LCR、电阻计等
电源模块测试系统
电测试筛选能力覆盖：
元件（阻容感、磁珠等）
分立器件
数字/模拟集成电路
线缆/连接器
继电器
晶振/晶谐
滤波器
电源模块
环境、应力筛选主要设备能力：
高低温试验箱：热循环试验
振动台-振动试验
恒定加速度试验台：恒定加速度试验
可编程电源：电压、功率老炼试验
电子负载：电流、功率老炼
颗粒碰撞噪声测试仪
环境应力筛选能力覆盖：
扫频/随机振动
低温/高温存储
温度循环
恒定加速度
粒子碰撞噪声检测（PIND）
老炼试验的主要设备：
单片集成电路高温动态老炼系统
混合集成电路高温动态老炼系统
电源模块高温老炼检测系统
晶体振荡器高温老化测试系统
分立器件综合老炼检测系统
分立器件间歇寿命试验系统
电容器高温老炼检测系统
大功率晶体管老炼检测系统
继电器低电平寿命筛选系统
继电器中电平寿命筛选系统
继电器高电平寿命筛选系统
寿命筛选能力覆盖：
电容器
分立器件（二极管、晶体管等）
数字/模拟集成电路
继电器
晶振/晶谐
滤波器
电源模块
目检、外观检查主要设备：
光学显微镜
金相显微镜
密封检测主要设备：
氦质谱检漏仪
碳氟化合物粗检漏仪
X射线检测设备：
X-RAY透射系统
声扫检测设备：
超声扫描显微镜
筛选能力覆盖：
内部无损检测
内部缺陷测试
更多技术问题请联系黄工13433435732
此文摘自http://www.grgtest-gdjl.com/ecsx.html#_np=2_695
