产品参数
1、产品型号：SPI-6500
2、应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP
3、测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离
4、测量原理：激光3角函数法测量自动计算并显示PCB变形或倾斜角度n
5、软体语言：中文/英文n
6、照明光源：白色高亮LEDn
7、测量光源：红色激光模组n Y轴移动范围：50 mmn
8、 测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量n
9、 视野范围：12mm*15mmn
10、相机像素：300万/视场n
12、最高分辨率：0.1umn
13、 扫描间距：5 um /10 um /15 um /20 umn
14、 重复测量精度：高度小于正负1um，面积<1%,体积<1%n 放大倍数：50Xn
15、 最大可测量高度：5 mmn
16、 最高测量速度：250Profiles/sn
16、 3D模式：面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转n
17、 SPC软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析，X-Bar&R图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出，Sigma自动判断n
18、 操作系统：Windows7n
19、计算机系统：双核P4，2G内存，20寸LCDn
20、 电源：220V 50/60Hzn
21、 最大消耗功率：300Wn
22、重量：约35KGn
23、 外形尺寸：L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm)
