产品结构:双壳(双层外壳)
引脚针数:24P(封装结构为插贴混合,前插后贴)
引脚材质:引脚基材为高导铜,表面镀锡
主体长度:8.65mm(与我司另一款10.0L相比,属于短体款)
双壳材质:高强度不锈钢材质
焊板类型:沉板式(SINK,下沉1.6mm)
所属系列:USB3.1 TYPE C
支持特性:双面插,大电流充电,高频传输
兼容快充方案:PD快充,QC快充
应用产品:手机等设备(高使用频率)
双壳短体TYPE C母座沉板1.6插贴混合24P带柱款在结构上使用双层外壳,二者之间采用双面卡扣式固定,该款双壳短体TYPE C母座的主体长度为8.65mm,引脚针数24P,属于USB3.1系列连接器,PCBA焊板方式为插贴混合(前插后贴,半插半贴,DIP+SMT),产品结构大类上属于沉板式,其具体的沉板深度为1.6mm,固定方式为四脚插板焊接固定,其中前两脚为常见的外延型挂钩式插脚,图中产品为我司实拍大图,我司该款双壳短体沉板TYPE C母座连接器支持过5A大电流充电,其同时兼容PD快充及QC快充方案,得益于高强度的不锈钢外壳,该款双壳短体沉板TYPE C母座支持万次以上的插拔循环。双壳系列TYPE C母座连接器相较于传统的单壳型来说,其在TYPE C公母对插时具有更好的稳定性(相对而言,但在插拔寿命测试上无法体现出来,从结构上说,其能提升接口与PCB板的焊板牢固度)