光刻工艺
是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤,利用曝光和显影在光刻胶层上刻画器件结构,再通过刻蚀工艺将掩膜上的图形转换到衬底上。原位芯片目前掌握电子束光刻,步进式光刻,接触式光刻等多种光刻技术.
光学掩模板在薄膜、塑料或玻璃基体材料上制作各种功能图形并,以便用于光致抗蚀剂涂层选择性曝光的一种结构。掩膜版应用十分广泛,在涉及光刻工艺的领域都需要使用掩膜版,光刻版,如IC(Integrated Circuit,集成电路)、FPD(Flat Panel Display,平板显示器)、PCB(Printed Circuit Boards,印刷电路板)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems,微机电系统)等。
公司产品包括石英掩膜版,苏打掩膜版,以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图,定制版图,苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务!
透明基板1、透明玻璃 。石英玻璃(Quartz Glass)苏打玻璃(Soda-lime Glass)低膨胀玻璃(Low Expansion Glass)2、透明树脂遮光膜(1)硬质遮光膜:铬膜氧化铁硅化钼硅。(2)乳胶。
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应用于芯片制造的光掩膜为高敏感度的铬版。干版涂附的乳胶,硬度小且易吸附灰尘,不过干版还有包膜和超微颗粒干版,其中后者可以应用于芯片制造。(顺便提一下,通常讲的菲林即film,底片或胶片的意思,感光为微小晶体颗粒)。
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