LED封装方式包罗万象,COB显示技术的大放异彩,成为各大LED主推的新工艺,COB强势来袭。
首先COB具有轻薄、防撞抗压、散热能力强的特征,可根据客户的实际需求,采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板,相对比传统的重量,降低了1/3,从而降低了运输及工程成本。
从封装技术的分类来看,省去了SMD封装的灯珠封装、贴片、回流焊等工艺,稳定性和可靠性得到了大大提高。
可弯曲是COB封装的独有特性,PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏,因此COB模组可以更方便制作LED弧形屏,做到无缝拼接。