SMT贴片焊接的交期保证：
1、快速样品SMT加工：针对研发阶段的来料样品SMT加工、单个的BGA来料焊接加工：数量一般在1--100片，一般情况下3天内交货。
2、中小批量SMT加工：产品研发完成，为产品的大批量生产作准备，数量一般在101--1000片左右的SMT加工、单个的 BGA 来料焊接加工：一般情况料齐3-5个工作日内交货。
3、大批量SMT加工：每批的数量在1001以上的SMT加工、单个的BGA来料焊接加工：一般情况5-7工作日内基本完成交货（具体看电路板的复杂情况）。
工艺能力方面：
SMT贴片焊接，可贴装包括0201在内的贴片器件；支持所有的BGA封装，小至0.25mm引脚间距的QFN、DFN、SSOP、SMOP、TSSOP 等芯片封装；贴片精度可达到0.01。
