SMT贴片焊接，6台JUKI、YAMAHA的贴片机，G5、GKG的全自动锡膏印刷机，10温区的1809EXL的高温回流炉、JTA-300的AOI光学检测机、SHVTTLESTAR的BGA自动对位检测机，可贴装包括0201在内的贴片器件；支持所有的BGA封装，小至0.25mm引脚间距的QFN、DFN、SSOP、SMOP、TSSOP 等芯片封装；贴片精度可达到0.01。
贴片焊接的交期保证：
1、快速样品SMT加工：针对研发阶段的来料样品SMT加工、单个的BGA来料焊接加工：数量一般在1--100片，一般情况下3天内交货。
2、中小批量SMT加工：产品研发完成，为产品的大批量生产作准备，数量一般在101--1000片左右的SMT加工、单个的 BGA 来料焊接加工：一般情况料齐3-5个工作日内交货。
3、大批量SMT加工：每批的数量在1001以上的SMT加工、单个的BGA来料焊接加工：一般情况5-7工作日内基本完成交货（具体看电路板的复杂情况）。
PCB板加工生产，生产加工过的板子有0-32层，工艺难度有:多阶HDI板、FPC板、软硬结合板、沉金板、喷锡板、金手指板、高层阻抗板、厚铜板、超厚板、高频板、树脂塞孔板、背钻孔板、铝基板、铜基板、OSP板、锥形孔板、阶梯孔板、水金板、镍钯金板、绑定板、高TG板材板、混压板。。。等各种类型的板子。常规线宽/间距可制作3/3MIL，极限2.5/2.5MIL。机械钻孔常规0.15MM，激光盲孔0.1MM。内层完成铜厚常规4OZ，极限6OZ。外层完成铜厚常规6OZ，极限10OZ。
