松下NPM-D3高速模组贴片机规格参数：
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机种名 |
NPM-D3 |
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后侧实装头 |
轻量 16吸嘴贴装头 |
12吸嘴贴装头 |
8吸嘴贴装头 |
2吸嘴贴装头 |
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轻量 16吸嘴贴装头 |
NM-EJM6D |
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12吸嘴贴装头 |
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8吸嘴贴装头 |
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2吸嘴贴装头 |
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基板尺寸 （mm）*1 |
双轨式 |
L50×W50～L510×W300 |
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单轨式 |
L50×W50～L510×W590 |
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基板替换时间 |
双轨式 |
0ｓ*循环时间为3.6s以下时不能为0s |
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单轨式 |
3.6 s*选择短型规格传送带时 |
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电源 |
三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA |
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空压源*2 |
0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R. ） |
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设备尺寸(mm)*2 |
W 832×D 2 652 *3×H 1444*4 |
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重量 |
1680kg |
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贴装头 |
轻量16吸嘴贴装头 （搭载2个贴装头时） |
12吸嘴贴装头 （搭载2个贴装头时） |
8吸嘴贴装头 （搭载2个贴装头时） |
2吸嘴贴装头 （搭载2贴装头时） |
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高生产模式 |
高生产模式 「 OFF 」 |
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贴装 速度 |
最快 速度 |
84000 cph （0.043 s/芯片 |
76000 cph （0.047 s/芯片） |
69000 cph （0.052 s/芯片） |
43000 cph （0.084 s/芯片） |
11000 cph （0.327 s/芯片） 8500 cph （0.423 s/QFP） |
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IPC9850 （1608） |
63300cph*5 |
57800cph*5 |
50700cph*5 |
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贴装精度（Cpk≧1） |
±40μm/芯片 |
±30μm/芯片（± 25 μm/芯片*6） |
±30μm/芯片 |
±30μm/芯片 ±30μm/QFP □12mm～□32 mm ±50μm/QFP □12mm 以下 |
±30μm/QFP |
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元件尺寸（mm） |
040芯片*7～L6×W6×T3 |
03015*7*8/0402芯片*7～L6×W6×T 3 |
0402芯片*7～ L12×W12×T 6.5 |
0402芯片*7～ L32×W32×T 12 |
0603芯片～ L100×W 90×T 28 |
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元件供给 |
编带 |
编带宽：8/1 /16/24/32/44/56 mm |
编带宽：8～56 / 72 / 88 / 104 mm |
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8 mm编带：Max, 68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘） |
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杆状/ 托盘 |
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杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（台托盘供料器） |
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