YSM10
在1梁1贴装头同等级中实现世界最快速※46,000CPH性能的表面贴片机的入门机型
与以往机型相比，速度提高了25%以上，实现同等级中世界最快速※的贴装能力
装配HM贴装头，它采用提高了元件应对能力的新扫描相机
灵活支持生产现场
实现稳定生产的功能
※：与同类单梁贴片机在条件下的贴装能力（CPH）对比。（2017 年1月本公司的调查结果）
基本规格
YSM10
对象基板尺寸
L510 x W460 mm ～ L50 x W50 mm
※超过L510的基板，请另行咨询
贴装能力
HM 贴装头（10 个吸嘴）规格
HM5 贴装头（5 个吸嘴）规格
46,000CPH（本公司条件下） 31,000CPH（本公司条件下）
可贴装的元件
03015 ～ W55 x L100mm（超过W45mm 为分割识别），高度15mm 以下
※元件高度超过6.5mm，或元件尺寸超过12mm x 12mm 则需要选配多视觉相机(可选配置)
贴装精度
本公司条件(使用评估用标准元件时）
±0.035mm (±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ)
可安装的送料器数量
固定送料器架：最多96 个（以8mm 料带换算）
托盘：15 种（装备sATS15 时，最大，JEDEC）
电源规格
三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
供给气源
0.45MPa 以上、清洁干燥
外形尺寸
L1,254 x W1,440 x H1,445mm
主体重量
约1,270kg
YSM10根据速度第一、灵活性第一、平台合一的三个“一”新概念新开发的最新机型，该机型提供了
1）世界同级别第一高速度的组合，单臂单贴装头达到46,000CPH
2）不需要更换贴装头即可对应更大的元件范围03015~55×100mm
3）集成YS12三种型号於一体的平台, 产能比YS12增加25%
该机型还具有类似于Z：LEX YSM20中使用的高速通用贴装头，
以及新一代伺服系统等，通过最新技术创造更机型。
同时，YS12系列所有三种型号的规格已经集成在一个平台上，具有紧凑型高速模块YS12的灵活性
和移动性;紧凑型经济模块YS12P简化版本，以及高度通用的紧凑型模块化YS12F。此外，YSM10包含了
两台机器Z：TA-R YSM40R和Z：LEX YSM20通用的e-Vision功能,能自动创建和跟踪元件数据，
减少了拾取和识别错误，同时减少了停机时的损耗，Smart Recognition用于轻松创建复杂形状的元件数据，
以及Pickup MACS系统，用于自动校正元件拾取位置。
通过客户实际产品的产能对比，YSM10比YS12产能大约高25%~35%.
YSM10与YS12一样其产能受到元件分布密度，元件种类以及元件数量影响。元件密度越大，元件种类越少，元件数量越多产能越高。
YSM10贴装一般电子产品（如：DVD/车载导航/平板电脑/安防电子等）产能在22,000~26,000左右；在贴装高密度的模块电子产品时产能可达26,000~28,000;在贴装LED屏时产能可达35,000~40,000.
模拟产能与实际产能间存在大约5~6%的误差，原因在于实际生产中机器的状态（如：吸嘴真空/吸取位置/机器保养状况）与模拟条件下存在差别。
规格、外观如有变动，恕不另行通知。