半导体IC 激光打磨去掉芯片LOGO 编带 vv

发布日期 :2019-12-05 09:26 编号:5815113 发布IP:125.94.25.224
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东莞市同芯激光科技有限公司  
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东莞市同芯激光科技有限公司是专业从事IC磨字,IC丝印,IC盖面,IC编带,IC激光去字的激光加工企业,引进先进的精密防静电研磨系统和进口激光打标机加工设备,采用封装材料附着技术对IC表面进行加工,公司目前拥有德国进口光钎激光打标机,盖面机,芯片打磨机,全自动编带机,真空包装机,以及配套设备若干 欢迎广大客户来电咨询!致力于以下封装处理:
SOP TSSOP MSOP DIP BGA DFN QFN TQFP LQFP TO SOT PLCC:磨字,刻字,重新镭射LOGO,编带,抽真空等加工!
来料方式:管装 卷带 盘装均
 

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