氧化铝陶瓷具有材料
就目前来看，装甲材料总的发展趋势是强韧化、轻量化、多功能和。氧化铝陶瓷材料是材料中重要的一支，它具有高的硬度和耐磨性，高的压缩强度和高应力时的优良弹道性能。
氧化铝陶瓷和金属的机理有很大的不同，金属是由于塑性变形而吸收射弹的动能，而陶瓷是由于其而吸收射弹的动能。通常，陶瓷装甲系统是由单片陶瓷或陶瓷—金属复合物并覆盖有高抗张强度有机纤维结合的尼龙布层所组成。
在的冲击下，氧化铝陶瓷正面是被破碎而剩余的能量则被反面软增强材料所吸收，反面材料必须能支持住冲击后陶瓷材料的碎片和本身。当然作为陶瓷要求的性能较多，包括了密度和气孔率、硬度、断裂韧性、杨氏模量、声速、机械强度等，任何一个性能都不能与整体性能有直接和决定性的关系，因而断裂机理十分复杂，裂纹形成是由许多因素引起的，而且发生的时间十分短暂。
氧化铝陶瓷强化工艺是怎么样的？
为了增强氧化铝陶瓷，显著提高其力学强度，国外新推一种氧化铝陶瓷强化工艺。该工艺新颖简单，所采取的技术手段是在氧化铝陶瓷表面，德阳氧化铝陶瓷，采用电子射线真空镀膜、溅射真空镀膜或化学气相蒸镀方法，95氧化铝陶瓷，镀上一层硅化合物薄膜，在1200℃～1580℃的加热处理，使氧化铝陶瓷钢化。
经强化的氧化铝陶瓷的力学强度可在原基础上大幅度增长，氧化铝陶瓷球，获得具有超高强度的氧化铝陶瓷。
氧化铝陶瓷电路板该如何突破尴尬状态？
我相信每个人都熟悉陶瓷电路板这个词，它因导热和散热而闻名于世。陶瓷电路板作为印刷电路板中的一种特殊存在，一直走在世界的前列。然而，陶瓷电路板之一的氧化铝陶瓷电路板，近陷入了尴尬的局面。
氧化铝陶瓷，顾名思义，是由氧化铝陶瓷制成的电路板，其膨胀系数和导热系数均优于铝基电路板，但仍不及氮化铝陶瓷电路板。目前，大功率器件的陶瓷电路板大多采用氮化铝陶瓷电路板，而氧化铝陶瓷电路板的导热系数比氮化铝陶瓷基板低7-10倍，因此许多大厂商仍担心其应用。
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