钻孔是在固体材料中加工孔的第一步。孔的直径通常小于80毫米。钻孔的方法有两种：一种是钻头的旋转;另一个是工件的旋转。由上述两种钻孔方法引起的误差是不同的。在钻头旋转的钻孔模式中，由于切削刃的不对称性和钻头的刚性不足，加工孔的中心线可能会歪斜。不直，但光圈基本相同;在工件旋转的钻孔模式中，数控机床，相反方向，钻头将导致孔径改变，并且孔中心线仍然是直的。常用的钻刀有：麻花钻，中心钻，深孔钻等。最常用的是麻花钻，其直径规格为Φ0.1-80mm。由于结构限制，钻头的抗弯刚度和扭转刚度较低，数控机床生产，并且定心性能不佳。钻孔过程精度低，一般只有IT13~IT11;表面粗糙度也大，Ra一般为50.~12.5μm;但钻孔的金属去除率大，切削效率高。钻孔主要用于加工质量要求低的孔，如螺栓孔，螺纹底孔，油孔等。加工精度和表面质量要求高的孔应在后续加工中通过铰孔，铰孔，镗孔或磨削来实现。
珩磨是一种通过使用带有磨石（油石）的珩磨头来完成孔的方法。珩磨时，工件固定，珩磨头通过机床主轴旋转并往复直线运动。在珩磨过程中，研磨棒以一定的压力作用在工件表面上，并且从工件表面切下非常薄的材料，切割轨迹是交叉网。为了使砂磨粒的运动轨迹不重复，珩磨头的旋转运动的每分钟转数和珩磨头的每分钟往复冲程的数量应该是相互的。珩磨轨迹的交叉角度与珩磨头的往复速度和圆周速度有关。喇叭的尺寸影响珩磨的加工质量和效率。通常，角度在粗糙时采取，并且在精细时采取。为了便于排出破碎的磨粒和切屑，降低切削温度，数控机床直销，提高加工质量，应采用足够的切削液进行珩磨。为了实现加工孔壁的均匀加工，砂杆的行程在孔的两端超过一定量的超限。为了确保均匀的珩磨余量并减少机床主轴旋转误差对加工精度的影响，大多数珩磨头和机床主轴采用浮动连接。珩磨头磨杆的径向膨胀调节具有各种结构形式，例如手动，气动和液压。
精密数控机床行业有许多制造商。市场高度市场化，市场竞争激烈。随着数控机床行业技术水平的不断提升，其下游应用领域也在不断扩大。目前，精密数控机床设备行业的下游应用领域涉及传统机械工业，汽车工业，动力设备，铁路机车，造船，数控机床加工，国防工业，航空航天工业。 ，石化，工程机械，电子信息技术等行业的加工业。行业市场的供需形势主要受下游消费电子，LED产品，太阳能光伏设备，航空航天设备和集成电路产业等综合行业的影响。
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