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LED庭院灯
ED晶粒的环境温度，也延长磊晶的寿命以及大幅延缓光衰的发生。此外由于网印施工的软陶瓷导热漆具有延展性，在高温烘烤或回焊时，会随着铝基板的热胀冷缩一起变化，应力非常小，不会造成铝基板弯翘，更不会爆板。在LED灯具的外部保护推荐采用LED灯具软陶瓷散热漆。这种喷涂式软陶瓷散热漆可直接喷涂于LED灯具外部，施工操作简便，可适应各种形状的散热结构，也可调整成不同色彩，因应景观设计的需求。喷涂式散热漆内的软陶瓷粒子，是经过奈米化处理，粒子细微不仅易于喷枪操作，也让同一涂布面积上的导热粒子又多又密集，让温度挥发透散的面积也变大，让LED灯具的热能迅速的传导出去。
芯片倒装技术(FlipChip)可以得到比传统的LED芯片封装技术更多的有效出光。但是如果不在芯片的发光层的电极下方增加反射层来反射出浪费的光能，则会造成约8%的光损失。所以底板材料上必须增加反射层。芯片侧面的光也必须利用热沉的镜面加以反射，增加器件的出光率。而且在倒装芯片的蓝宝石衬底(Sapphire)与环氧树脂导光结合面间应加上一层硅胶材料以改善芯片出光的折射率。经过光学封装技术的改善，可以大幅度的提高大功率LED器件的出光率(光通量)。B.LED照明器具进行优化设计，提高LED的使用质量。因此研究大功率LED光源二次光学配光设计，满足大面积投光和泛光照明配光需求尤为迫切。通过二次光学设计技术，设计外加的反射杯与多重光学透镜及非球面出光表面，可以提高器件的取光效率。