传统的芯片制造行业采用的是激光蚀刻的制造工艺，虽然整个制造的过程已经完成实现了自动化，但是由于整个过程需要庞大的电能进行支撑，而且所产生的各种电子废气废物也会对环境形成比较大的危害。所以全球的科学家一直在寻找更好的可以替代传统光刻芯片制造技术。值得可喜的是，未来新的芯片制造技术有可能很快被突破，而这种突破则来源于3D打印技术，随着对3D打印技术的发掘已经研发出了3D集成电路印刷技术，未来这种技术非常有可能被用在芯片制造领域。宁波智造科技有限公司MAKEX从事级3D打印机智造、生产与销售。
宁波智造科技DLP光固化3D打印机基座与树脂槽间隙控制的装置
实用新型公开了一种DLP光固化3D打印机基座与树脂槽间隙控制的装置，包括工作台，工作台下方设置DLP投影机，DLP投影机向上投影；
工作台上部固定树脂槽，树脂槽内装有树脂；工作台上还固定Z轴滑台，Z轴滑台与延伸至树脂槽内部的基座连接，基座上固定压力传感器，DLP投影机、压力传感器和Z轴滑台均与控制器连接。
实用新型的DLP光固化3D打印机基座与树脂槽间隙的控制方法简单，通过控制树脂槽内底面与基座之间的压力值，可轻松实现对基座与树脂槽间隙的控制，基座与树脂槽之间的间隙满足固化的树脂完全粘附在基座上的要求。