)结合上述两种功能的混合粘结。另有-类低温固化的金浆料，金盐价格，主要成分是金粉、填料、树脂和溶剂。作为导电胶用来粘结半导体芯片，分直接起导电作用的欧姆接触和非欧姆接触两类。应用编辑金浆料常用于半导体集成电路片硅、锗材料的共晶连接。含少量钯或铂的金浆料，冶金学活性下降，作为厚膜电阻器的端接材料。导体可用铅锡焊料焊接。金钯浆料和金铂浆料应用于高可靠的电子线路中，作为电阻器的端接材料和厚膜电容器的下电极，金盐回收哪家好，可以忽略烧结时相互间的扩散和反应。
镀金层延展性好、易抛光、耐高温，河北金盐，具有很好的抗变色性能。在银层上镀金可以防止银的变色；金合金镀层可呈现多种色调，故常用作装饰性镀层，如镀首饰、钟表零件、艺术品等。镀金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。
按功能相的组成可区分为：(1)纯金。(2)金和5%～10%钯或铂的混合物。(3)金钯(25%～30%)和金铂(18%～22%)浆料。金浆料通过丝网漏印、烧结得到导体。由粘结剂粘结到基体上。纯金导体的方阻小于6mΩ/口，含少量钯或铂的方阻小于10mΩ/口。按粘结剂的结合机理可区分为：(1)铅、钙、钡、锌的硼硅酸盐系的玻璃粘结。(2)氧化铜、氧化镉系的化学反应粘结。烧结时与基体材料发生反应生成尖晶石族化合物，形成分子键。由于氧化物总量仅为功能相的1%，可得到导电性优良的金导体。
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