金武士PL38-12免维护蓄电池12V38AH发电专用

金武士系列阀控密封式免维护铅酸蓄电池采用高性能极板、技术AGM隔板、高纯度电解液及ABS材料池壳制成，综合性能与一般普通阀控铅酸蓄电池相比有如下特点：
1、长寿命
采用添加稀土金属的铅合金制造板栅，比一般铅钙锡合金板栅电池的寿命提高25%；
加强正板栅筋条，耐腐蚀性比传统设计有较大提高。
2、绿色环保
采用分层封口技术，杜绝电池的漏酸、爬酸现象，有效防止酸雾对设备和环境的腐蚀。
3、高可靠性
利用先进的装配工艺结合严谨的质量管理体系，提高电池抗震性能，有效避免电池的虚焊和假焊以及在运输和使用中因震动而造成的故障；
电池内阻均一性高，大大改善多组电池并联使用时出现不均一的现象。
4、内阻小
采用添加特种超细纤维的隔板，提高正、负极板的反应接触面，使电池内阻大幅度降低，并可以改善在使用过程中不会出现因隔板的耐疲劳性下降而内阻升高的现象；
采用50-60kps装配压力，有效改善注酸后极群压力减少导致电池内阻在使用异常增大的现象出现。
5、自放电小
使用分析纯级别硫酸电解液，合理的配置专用添加剂，有效降低电池自放电速率。
6、高安全性
进口橡胶制成的高效安全阀，动作有效性持久、抗老化、抗腐蚀，有效地确保产品在使用过程中内部压力的安全性。

l 模块的热管理问题

　　目前有效的热管理已成为电力电子集成技术的最为关键的技术之一，传热装置决定整个装置的体积、质量、功率密度和可靠性，因而目前较重视高效和轻便散热方式的研究，如微通道传热、热管冷却和气-液两相冷却等。①热管是一种典型依靠自身内部工作液体相变实现传热的传热元件。其工作是完全无源和连续的。由于没有失效的运行部件，所以热管运行是非常可靠的;同时具有很高的导热性、优良的等温性、灵活的环境适用性等特性。热管的传热能力虽然很大，但也不可能无限加大热负荷，事实上，热管的传热存在着一系列的传热极限，限制热管传热的物理现象为毛细力、声速、携带、沸腾、冷冻启动、连续蒸汽、蒸汽压力和冷凝等，这些传热极限与热管尺寸、形状、工作介质、吸液芯结构、工作温度等有关。近年来热管式散热器作为成熟的商业产品广泛地应用于电器设备散热、电子器件冷却、半导体元件以及大规模集成电路板的散热。伴随着小型化电子产品的散热需求，热管技术也向着小型化发展：微小型热管可以弯制或压制成各种形状。②热电冷却器又称半导体冷却器，是一种具有热电效应的固态冷却装置，原理是热电效应的逆过程：当在有两块不同的金属做成的闭合回路的结间输入电流(直流电流)时，金属间就会保持一个温差。电热冷却器具有结构紧凑、可靠性高、无噪声、无移动部件、可以实现的温度控制等优点。缺点是：热电冷却器在变热流密度散热时受到限制;转化效率低，近几 年来，由于生产成本的稳步降低，热电冷却装置的市场迅速扩大，逐渐应用于军事、航天、实验仪器以及商业和工业领域的电子产品③微通道换热器是指在基体上用光刻或其它刻蚀法制成截面尺寸仅有几十到上百微米的槽道,换热介质在这些小槽道中流过与换热器基体并通过基体与别的换热介质进行换热. 换热器的基体材料可以是金属、玻璃、硅或其它任何合适的材料.优点是:换热系数大,换热效果很好; 体积很小,特别适合电子器件的冷却;制造工艺采用电子器件制造工艺,有利于降低成本、批量生产④微喷射换热是指从许多微孔中喷出换热介质到被冷却表面,介质与表面换热系数因强列扰动而保持在很高的水平上,在一定条件下,这种冷却方式的导热系数比铜高1000倍.⑤所谓介观制冷器,它厚度不足3mm 但却包含了普通制冷装置中的压缩机、冷凝器、蒸发器、膨胀阀、控制器等所有部件,采用蒸汽压缩制冷循环,这可制成标准制冷模块,用于对任何表面式热源的制冷⑥热电子发射制冷技术固体受到加热内部电子的动能增大到一定程度时,一部分电子会克服逸出功而逸出,利用热电子发射原理制成的制冷器是全固态制冷器,甚至可以制成薄膜形式的制冷器. 对膜薄式热电子发射制冷机已进行了大量的研究,因为它可以直接镀在光电子式微电子器件的表面,制造和使用都极为方便[5]

　　l 新器件与新材料金武士PL38-12免维护蓄电池12V38AH发电专用

　　新型电力电子器件会使电力电子技术发生革命性的变化，更大容量、更小通态压降或通态电阻和更好开关性能的新型器件对集成技术也是至关重要的。如目前Infineon 的CoolMOS和SiC二极管在集成模块中的应用取得了很好的效果。目前各种新型的封装互连技术对功率管芯提出了新要求，如双面可焊等。随着模块功率密度的提高，对模块的热-机械性能的要求也在提高。就基板材料而言，高导热率、良好的绝缘性、热膨胀系数匹配(与Si材料相比)以及较强抗形变能力是选择的标准。目前基于AlN 的DBC 板是综合性能较好的一种基板，另外Al2O3 和BeO 也被采用，但后者有毒性。为了提高机械性能和热性能，DBC基板一般焊接在金属铜板上。虽然铜有优异的导热性能，但是和硅以及AlN 材料的热膨胀系数匹配性不好，会产生较大的热-机械应力，大大降低了模块的可靠性。因而必须研究热匹配性能更好的材料，目前金属基化合物(如AlSiC)有很好的应用前景。