DLF X-RAY钻靶机有线补偿型和多孔补偿型两种机型,业界销售实绩200台以上,适用于适用于Multi-layer PCB,HDI,BGA,SMT,SEMI conductor...等客户。
一、特点:
1、 全程托盘式程载基板，可钻对称和非对称靶位，最多可钻198孔
2、 多值化影像处理，层偏有效判别
3、 可选择一次多孔钻靶方式
4、 SPC管理监控系统，可提供客户X&Y方向涨缩数据、CPK分布图等资料
5、 舍弃式钻孔衬垫，钻孔切口品质媲美PE-PUNCH
6、 特殊夹板治具，可适用于0.25mm软板制程
二、规格：
1、钻孔孔径∮3.175mm柄径或∮6.0mm(max)
2、影像范围：10×10mm(Max)
3、基板尺寸：Min. 320×280mmMax. 740×720mm
4、可加工板厚：0.25~5.0mm
5、钻轴间距：X 300~720mm Y 0~600mm
6、钻孔精度：±15μm（敝社标准Mark，不含量测误差）
7、制程能力：约4~11秒/孔（不含排出时间，依实际孔的多少等而定）
8、钻轴转速：NSK高速无刷电动马达,附异常保护功能,0~40,000 rpm (可调)
9、X-ray产生器：50kV, 1.0mA (Max)
10、X线泄漏量：≦0.5μSv / h(Max)机台表面量测
11、电源：AC220V (60Hz) 30A 3P4W
12、空压需求：风量(capacity )1m3/min ,流量6.0 Kg/cm2
13、集尘需求：风量6m3/min,管径∮76mm,负压值1200mmAq
14、选购配备：收板机、X-RAY量测仪、多孔补偿功能
15、机械尺寸、重量：L2500×W1610×H1740(mm) , N.W about 2500 KGS
